《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？ 芯源新材料CEO胡博博士表示："本轮融资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局。我们将持续加大研发投入，优化产品性能，提升生产 工艺，进一步巩固在高端半导体封装材料领域的领先地位，同时加速市场拓展，满足日益增长的市场需求，为客户提供更优质的产品和服务。" 《商道创投网》2025年5月31日从官方获悉：芯源新材料近日完成了由北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）独家投资的C轮融资。 《商道创投网》创业家会员·单位简介 芯源新材料成立于2022年，是一家专注于高端半导体封装材料研发、生产、销售和技术服务的高科技企业。公司以烧结银产品为核心，为功率半导体封装和 先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。其研发团队由多名博士、硕士及资深实验员组成，已成功开发出车规级烧结银产品、通讯级烧结银产 品、光电封装导热银胶等系列产品，成为国内唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业，产品广泛应用于各大头部车企，每日上车量超5000辆，市场占有率 领先。 《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？ 北京小米智造股权投资基金相关负责人表示："芯源新材料在半导体封 ...

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投 入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者 应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 江苏华海诚科新材料股份有限公司 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd. （住所：连云港经济技术开发区东方大道 66 号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人（主承销商） （住所：上海市静安区新闸路 1508 号） wujia 江苏华海诚科新材料股份有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行 人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之 相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承 担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资 ...

（住所：连云港经济技术开发区东方大道 66 号） 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投 入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者 应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd. 江苏华海诚科新材料股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人（主承销商） （住所：上海市静安区新闸路 1508 号） 江苏华海诚科新材料股份有限公司 招股意向书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行 人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之 相反的声明均属虚假不实陈述。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者 损失。 1-1-1 江苏华海诚科新材料股份有限公司 招股意向书 本次发行概况 ...