金刚石基电子器件
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限时免费报名!第三代/第四代半导体+先进封装+热管理,就在FINE2026先进半导体大会
DT新材料· 2026-03-24 16:05
| 800+ | 200+ | 50.000m² 30+ | | --- | --- | --- | | 企业参展 | 科研院所 | 主题论坛 展览面积 | | 2026.06.10 -> 06.12 | | 上海新国际博览中心 ( N1-N5 ) 馆 | FINE 2026先进半导体产业大会 聚焦后摩尔时代关键技术与产业趋势, 围绕第三代与第四代半导体、先 进封装与可靠性、晶圆键合与三维集成、超精密加工及先进热管理等方向 ,汇聚产业链上下游力量,推动 技术成果加速工程化与产业化落地,构建协同发展的先进半导体产业生态。 同期举办的 " FINE2026 先进半导体展 " , 展区将 聚焦 金刚石、碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝等 半导体材料与先进封装技术 ,围绕先进半导体的产业化与应用落地,展示晶体生长、外延、超精密加工、 检测分析等制造工艺与装备体系的最新进展。 扫码报名参展参会 主题 : 中国未来产业崛起引领全球新材料创新 02 2026先进半导体产业大会 中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展 2026年6月10-12日 上海新国际博览中心 01 大会信息 在人工智能、新能源汽车、高性能计算、具身智能与 ...