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上交+清华团队做端侧AI:连续两轮融资过亿、服务苹果比亚迪宁德丨早起看早期
36氪· 2026-02-04 00:18
以下文章来源于硬氪 ,作者欧雪 将感知与计算在同一芯片中深度融合。 文 | 欧雪 编辑 | 袁斯来 来源| 硬氪 (ID:south_36kr) 封面来源 | 企业供图 硬氪获悉,端侧AI领军应用企业上海辛米尔科技有限公司(以下简称"辛米尔")近日宣布连续完成亿元A轮及A+轮融资。国泰君 安创新投资、国经资本、同鑫资本参与投资;毅仁资本担任独家财务顾问。 融资资金将主要用于下一代感算一体芯片架构研发;加速全球化商业落地,将国内高端制造领域已验证的方案系统化推向欧美、 日韩及东南亚市场;扩充高端产能并引进关键人才,以支撑未来两年强劲增长的订单预期。 辛米尔成立于2019年,总部位于上海。公司核心产品为基于"感算一体"技术底座的平台化、全栈式产品矩阵,涵盖芯片层(感算 一体AI SoC芯片与IP设计)、模块层(面向视频、音频、控制、传感的系列化智能模组)和系统层(针对标杆场景的软硬一体解 决方案)。 公司核心团队兼具学术背景与产业经验,具备从技术研发到商业落地的完整能力。 公司创始人兼CEO杨明伦博士就读于上海交通大学,曾任全球最大机器人公司FANUC研发主管、多家机器人创业公司早期成员和 联创,拥有超十年的工业 ...