Workflow
高多层板及HDI板等高端印制电路板
icon
Search documents
奥士康拟发行可转债不超过10亿元 用于高端印制电路板项目
7月31日晚间,奥士康(002913)披露了一份可转债发行预案,公司拟发行可转债总额不超过10亿元, 扣除发行费用后的募集资金净额拟用于高端印制电路板项目。 资料显示,奥士康核心业务聚焦于高精密印制电路板(PCB)的研发、生产与销售,凭借深厚的技术积累 与卓越的制造工艺,在行业内树立了良好的品牌形象与市场口碑。公司主要产品种类丰富,能够满足不 同客户群体的多样化需求。产品应用领域极为广泛,以数据中心及服务器、汽车电子、通信、消费电子 等作为核心应用领域,并积极拓展能源电力、工控医疗等领域的市场,不断扩大产品的市场覆盖范围。 公司在技术创新、产品质量把控、客户服务等方面持续发力,不断提升自身的综合实力与行业影响力。 奥士康表示,面对技术变革带来的产业结构调整和下游订单结构重构,PCB企业的产能承接能力与交付 保障能力已成为客户遴选供应商的重要考量标准。 近年来公司在数据中心及服务器、AIPC、汽车电子等领域积极拓展优质客户资源,产品需求质量与技 术要求不断提升,高端PCB产品市场需求持续旺盛,公司目前在高端PCB产品方面已面临一定产能瓶 颈,难以满足下游市场快速增长的需求。为把握产业升级带来的行业机遇,公司亟需 ...