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高比表面积铜箔
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嘉元科技20250625
2025-06-26 14:09
嘉元科技 20250625 摘要 嘉元科技已小批量供应固态电池用多孔铜箔、镀镍铜箔和高比表面积铜 箔,分别用于增强结合力、解决腐蚀问题和抑制锂枝晶。镀镍铜箔主要 采用电化学技术,公司探索"先镀镍"和"一次成型"两种工艺路线, 大规模量产成本待定。 针对硫化物固态电池,客户倾向于镀镍铜箔,嘉元科技也提供其他合金 铜箔替代方案。工艺转换的关键在于解决不同金属与铜的结合问题。镀 镍铜箔的验证正在进行中,若性能与现有产品相近,成本优势明显,预 计将大概率被采用。 嘉元科技在全固态电芯领域处于领先地位,已为某知名固态电池厂家 (产品已应用于无人机)供应铜箔。预计 2025 年镀镍铜箔出货量至少 达到百吨级,具体取决于客户产线建设进度。多孔铜箔主要搭配锂金属 负极,已研发成功,但全固态电池负极技术仍需优化。 复合集流体方面,目前客户需求不明显,因成本优势不再,且在安全性、 能量密度等方面与现有铜箔产品相比无显著区别。复合铜箔在铜用量上 不具备成本优势,且在快充场景下存在温度变化带来的技术挑战。 Q&A 针对固态电池应用,公司目前开发了哪些新型铜箔产品,以及这些产品的研发 进展如何? 公司已开发多款适用于固态电池的产品,包 ...