HVLP铜箔

Search documents
HVLP铜箔成为AI服务器中最大边际变化
NORTHEAST SECURITIES· 2025-07-08 15:04
[Table_Title] 证券研究报告 / 行业动态报告 HVLP 铜箔成为 AI 服务器中最大边际变化 事件: [Table_Summary] 近年来,生成式 AI、大模型训练与推理对全球算力基础设施提出了更高 的性能要求。以 Google、Meta 等为代表的头部科技企业不断扩充其 AI 基础设施投入,推动 AI 服务器等算力核心设施加速换代升级。 点评: ➢ AI 算力基础设施高速发展,国家政策同步加码硬件 1)大模型加速落地,算力需求持续扩张。2024 年以来,生成式 AI 从训 练走向推理,带动 AI 服务器与数据中心建设进入快车道。根据科智咨 询,2024 年,全球数据中心市场实现新一轮跃升,市场规模首次突破千 亿美元大关,达到 1086.2 亿美元,同比增长 14.9%。据 Prismark 预测, 2029 年全球服务器/存储 PCB 市场规模将达 189 亿美元,年复合增速 11.6%。2)国家和地方政府对人工智能上游技术产业的扶持力度持续加 大。25 年 6 月广州开发区发布相关政策《广州开发区支持人工智能产业 高质量发展若干政策措施》,旨在从智能算力基础设施供给等方面提供支 持。国内外 ...
研判2025!中国电子电路铜箔行业产业链、市场规模及重点企业分析:需求激增与技术突破并行,高端国产替代加速[图]
Chan Ye Xin Xi Wang· 2025-07-02 01:26
内容概况:中国电子电路铜箔行业正处于快速发展与转型升级的关键阶段。随着5G通信、新能源汽 车、物联网等新兴产业的快速发展,电子电路铜箔的需求持续攀升。2024年,中国电子电路铜箔销量为 44万吨,同比增长7.32%。技术方面,电子电路铜箔行业正加速向高端化迈进。高频高速铜箔、极薄铜 箔(如4微米级产品)等高性能材料成为研发重点。以德福科技为代表的企业已实现4微米铜箔量产,推 动动力电池能量密度突破400Wh/kg。然而,国内高端产品市场仍依赖进口,如低轮廓铜箔、HDI铜箔 等,国产化替代空间巨大。 相关上市企业:中一科技(301150)、诺德股份(600110)、超华科技(002288)、嘉元科技 (688388)、铜冠铜箔(301217)、德福科技(301511)、逸豪新材(301176) 相关企业:江西铜业集团有限公司、铜陵有色金属集团股份有限公司、云南铜业股份有限公司、大冶有 色金属集团控股有限公司、云南云天化股份有限公司、湖北宜化化工股份有限公司、西安泰金新能科技 股份有限公司、航天科技集团四院四十一所、华为技术有限公司、中兴通讯股份有限公司、烽火通信科 技股份有限公司、小米科技有限责任公司、比亚迪股 ...
嘉元科技20250625
2025-06-26 14:09
嘉元科技 20250625 摘要 嘉元科技已小批量供应固态电池用多孔铜箔、镀镍铜箔和高比表面积铜 箔,分别用于增强结合力、解决腐蚀问题和抑制锂枝晶。镀镍铜箔主要 采用电化学技术,公司探索"先镀镍"和"一次成型"两种工艺路线, 大规模量产成本待定。 针对硫化物固态电池,客户倾向于镀镍铜箔,嘉元科技也提供其他合金 铜箔替代方案。工艺转换的关键在于解决不同金属与铜的结合问题。镀 镍铜箔的验证正在进行中,若性能与现有产品相近,成本优势明显,预 计将大概率被采用。 嘉元科技在全固态电芯领域处于领先地位,已为某知名固态电池厂家 (产品已应用于无人机)供应铜箔。预计 2025 年镀镍铜箔出货量至少 达到百吨级,具体取决于客户产线建设进度。多孔铜箔主要搭配锂金属 负极,已研发成功,但全固态电池负极技术仍需优化。 复合集流体方面,目前客户需求不明显,因成本优势不再,且在安全性、 能量密度等方面与现有铜箔产品相比无显著区别。复合铜箔在铜用量上 不具备成本优势,且在快充场景下存在温度变化带来的技术挑战。 Q&A 针对固态电池应用,公司目前开发了哪些新型铜箔产品,以及这些产品的研发 进展如何? 公司已开发多款适用于固态电池的产品,包 ...
高端化与一体化持续推进,德福科技一季度利润扭亏收入翻倍增长
Xin Lang Cai Jing· 2025-04-21 03:33
锂电铜箔方面,公司针对下游全固态电池的发展,开发并量产芯箔、PCF铜箔及雾化箔等多款产品。同 时,公司先后开发高抗拉、高模量、高延伸的高性能锂电铜箔,主要应用于高硅含量负极锂电池中,为 企业对下游客户独供,年销量占企业锂电铜箔总销量的23%。此外,公司预计5μm锂电铜箔将在2025年 大规模替代6μm锂电铜箔产品,高附加值产品销售比例将不断提升。 公司始终秉承以研发创新为公司发展第一生产力,公司持续加大研发投入。2024年,公司研发投入1.83 亿元,同比增长30.45%,新增约17件发明专利,填补多项行业技术空白。此外,公司成立研究院,主 要聚焦于应对下一代全固态电池技术的集流体技术、高频/高速线路用超低轮廓铜箔及载体铜箔等行业 革命性项目的开发与量产。 电子电路铜箔方面,公司高端电子电路铜箔2024年出货占比已提升至30%。与此同时,公司载体铜箔、 RTF铜箔、HVLP铜箔等多款产品多个型号在2024年实现量产。公司近期在互动平台表示,公司力争把 握电子电路铜箔国产化替代的新机遇,目前部分客户送样和验厂已完成,将于今年第二季度开始放量。 4月18日,德福科技发布2025年一季报,公告显示,公司实现营业收入 ...