电子铜箔与覆铜板作为现代电子工业不可或缺的核心基础材料，已深度融入5G通信、消费电子、汽车 电子、智能穿戴、医疗电子、物联网及航天军工等多个高增长领域。当前，集成电路、汽车智能化、 5G通信等主要应用领域均为我国重点扶持与推动的战略性产业，在政府工作报告、"十五五"规划建议 等重要政策文件中被反复提及并获得大力支持与鼓励，为电子铜箔和覆铜板行业的长期稳定发展提供了 坚实的政策支撑与广阔的市场空间，也为宝鼎科技业绩持续发展提供了重要机遇。 除了在高端材料领域持续深耕，宝鼎科技全资子公司河西金矿也为公司提供了重要增长动能。据《河西 矿区金矿2024年储量年度报告》，截至2024年末，河西矿区保有金储量合计矿石量160.17万吨，对应金 金属量4.54吨；保有金资源量合计矿石量386.50万吨，对应金金属量10.96吨，矿石平均品位达2.84克/ 吨，资源基础扎实。 10月16日，宝鼎科技全资子公司河西金矿的"河西矿区资源整合开发工程（一期）项目"已顺利完成竣工 验收，标志着河西金矿"30万吨/年"项目正式进入生产阶段，将显著释放公司金矿石的开采能力，为公 司带来新增成品金产量与销售收入，有效提升公司的盈利水平和综 ...

格隆汇12月25日丨宝鼎科技(002552.SZ)在投资者互动平台表示，公司控股子公司金宝电子生产的HVLP 铜箔主要用于5G基站、天线等领域的线路板或柔性线路板。 ...

（文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的HLVP铜箔能否应用于AI服务器？ 宝鼎科技（002552.SZ）12月25日在投资者互动平台表示，公司控股子公司金宝电子生产的HVLP铜箔 主要用于5G基站、天线等领域的线路板或柔性线路板。 ...

证券日报网12月24日讯 ，诺德股份在12月23日回答调研者提问时表示，公司积极布局高端铜箔领域， HVLP铜箔、RTF铜箔生产难点主要体现在高端设备精度要求、复杂生产工艺及客户认证门槛高等方 面。公司凭借长期的技术积累和研发实力，已经从技术上成功突破了这些难点。因为AI催动的PCB需求 剧增，明年高端电子铜箔市场将面临显著缺货的局面。公司也在抓紧这个难能可贵的产业升级和国产替 代进口的机遇，加速进入这个市场。目前公司的RTF-3及HVLP-1/2的产品，已进入国内和台系的多家头 部厂商的供应链体系。HVLP-3/4的产品，也在送样测试阶段。公司现有的14万吨产能中，有3万吨是具 备高端电子电路铜箔生产能力的产能。 （文章来源：证券日报） ...

证券日报网讯12月24日，洁美科技（002859）在互动平台回答投资者提问时表示，公司HVLP铜箔已经 给韩国斗山送样，目前客户正在测试阶段。 ...

格隆汇12月24日丨洁美科技(002859.SZ)在投资者互动平台表示，公司HVLP铜箔已经给韩国斗山送样， 目前客户正在测试阶段。 ...

研究早观点 2025 年 12 月 19 日 星期五 市场走势 【行业评论】通信：周跟踪（20251208-20251214）-博通财报验证 ASIC 景气度，长 12 甲有望再挑战可回收任务 【山证新材料】PCB 材料行业报告-乘 AI 之风，PCB 材料向高频高速 升级 资料来源：常闻 国内市场主要指数 | 指数 | 收盘 | 涨跌幅% | | --- | --- | --- | | 上证指数 | 3,876.37 | 0.16 | | 深证成指 | 13,053.97 | -1.29 | | 沪深 300 | 4,552.79 | -0.59 | | 中小板指 | 7,902.79 | -1.12 | | 创业板指 | 3,107.06 | -2.17 | | 科创 50 | 1,305.97 | -1.46 | 资料来源：常闻 分析师： 彭皓辰 执业登记编码：S0760525060001 【今日要点】 邮箱：penghaochen@sxzq.com 2019 年 2 月 21 日 星期四 请务必阅读最后股票评级说明和免责声明 1 研究早观点 【今日要点】 【行业评论】通信：周跟踪（20251208-2 ...

Core Insights - The domestic PCB market is projected to grow from $41.213 billion to $49.704 billion from 2024 to 2029, with a CAGR of 3.8% [1] - The fastest-growing downstream sector for PCBs is servers/data storage, expected to have a CAGR of 11.6% during the same period [1] Group 1: PCB Market Growth - The demand for PCBs is driven by explosive growth in computing power, particularly in AI servers and switches, which require higher performance [1] - The requirements for PCB materials are evolving, with a focus on low Dk/Df properties for core materials like resin, fiberglass, and copper foil [1] Group 2: Resin Demand and Supply - PPO and hydrocarbon resins are ideal for high-frequency and high-speed applications, with expected global demand reaching 4,558 tons and 1,216 tons by 2025, reflecting year-on-year growth of 41.89% and 41.62% respectively [2] - Major global suppliers of PPO and hydrocarbon resins include Sabic, Asahi Kasei, and Mitsubishi Gas, while domestic companies like Dongcai Technology and Shengquan Group are rapidly improving their product performance and production capabilities [2] Group 3: Low-DK Electronic Fabrics - Low-DK electronic fabrics are essential for M7 and above CCL, with the market expected to reach $2.3 billion by 2033, growing at a CAGR of 7.50% from 2024 to 2033 [3] - The supply of low-DK electronic fabrics is concentrated among Japanese, Taiwanese, and domestic companies, with domestic firms accelerating their production capabilities [3] Group 4: HVLP Copper Foil - HVLP copper foil is a core material for high-frequency PCBs, with a projected market growth from $2 billion to $5.95 billion between 2024 and 2032, achieving a CAGR of 14.6% [4] - The high-end copper foil market is currently dominated by Japanese and Korean companies, but domestic firms like Defu Technology and Tongguan Copper Foil are making significant advancements [4] Group 5: Key Companies - Notable companies to watch include Shengquan Group (605589.SH), Dongcai Technology (601208.SH), Zhongcai Technology (002080.SZ), Honghe Technology (603256.SH), International Composite Materials (301526.SZ), Defu Technology (301511.SZ), Tongguan Copper Foil (301217.SZ), and Longyang Electronics (301389.SZ) [5]

证券日报网讯12月15日，方邦股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前主要精力集中于可剥铜 的量产准备工作，将根据行业及市场情况，安排技术团队及调整现有铜箔产线，进行HVLP铜箔的开发 及送样测试工作。半年报已按规定披露。 ...

铜陵有色(000630)公司研究报告 2025 年 12 月 8 日 [Table_Title] 铜资源紧缺度上升，米拉多二期指引增长 ——铜陵有色(000630)首次覆盖报告 [Table_Summary] 报告要点： 铜全产业链企业，受限铜加工费短期利润承压 [Table_Main] 公司研究|有色金属 证券研究报告 企业实现了铜全产业链布局，核心业务涵盖铜矿勘探、采选、冶炼及精深加 工等关键环节。联合旗下铜箔加工企业铜冠铜箔，成功实现了双主体上市。 近五年，企业营业收入与净利润稳步提升。2020-2024 年，公司营业收入年 均复合增长率为 9.99%，归母净利润年均复合增长率为 34.20%。 但受到铜加工费持续走低和海外子公司所得税政策调整事件影响，企业短 期利润承压。2025 年前三年度，企业实现营收 1218.93 亿元（同比 +14.66%），归母净利润 17.71 亿元（同比-35.13%）。2025 年半年度铜产 品毛利仅 34.45 亿元（同比-26.97%），占比下降至 56.91%。黄金、硫酸等 副产品成为利润新支撑点。 铜精矿供给增长放缓，新兴领域拉动铜产品需求 供给端，全球铜储量 ...