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高精度驱动芯片键合设备
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联得装备:在先进封装领域,公司有开发针对细间距高密度的高精度驱动芯片键合设备
Zheng Quan Ri Bao Wang· 2025-12-17 11:12
证券日报网讯12月17日,联得装备(300545)在互动平台回答投资者提问时表示,在先进封装领域,公 司有开发针对细间距高密度的高精度驱动芯片键合设备,该设备广泛应用于高端显示芯片封装。 ...