本报讯(记者何文英)2026年国际消费电子展(CES)即将启幕，《证券日报》记者从蓝思科技（300433） 股份有限公司(以下简称"蓝思科技")获悉，其以"定义AI的物理边界"为主题，将首次系统呈现覆盖"具身 智能—AI数据中心—消费电子—AI硬件—智能座舱"的全栈式AI硬件生态布局。 当下AI算法发展迅猛，硬件载体成智能落地关键。蓝思科技依托精密制造等能力，战略重心转 向"AI+硬件"融合，从供应链关键环节拓展至前沿领域，立志成为驱动AI物理世界的核心引擎。 此次展会，蓝思科技将携五大亮点直击AI硬件演进痛点。 具身智能方面，公司将首次展示高自由度仿生灵巧手与头部总成，集成自研减速器等，采用轻量化骨 架，在力控、精度与耐久性上突破，为机器人进入复杂环境提供支撑。 AI数据中心方面，公司将推出全栈式液冷解决方案与高精度机柜，针对E级超算开发的TGV玻璃基板与 玻璃存储技术，以光子传输替代铜缆，有望推动AI算力成本降超30%。 消费电子方面，公司将展出超薄柔性玻璃等基于原子级工艺的材料与组件，研发的高散热背板已进入全 球核心客户供应链，自研的柔性盖板(UTG)出货量位居行业前列。 AI硬件方面，公司将深度整合微 ...