兴业研究认为，AI覆铜板成为推动行业新一轮增长的引擎，据测算2025年AI覆铜板市场规模为22亿美 元，同比增长100%，预计2026年因ASIC放量和英伟达新产品覆铜板升级为M9，AI覆铜板市场将达到 34亿美元，同比增长60%，至2028年则有望达到58亿美元，2024-2028年AI 覆铜板复合增长率为52%。 本文源自：智通财经网 消息面上，据智通财经报道，AI驱动高端PCB需求激增，作为PCB关键基材的覆铜板迎来结构性机遇， 部分高阶品类成为紧俏货，价格同步上涨。建滔积层板等厂商年内已多次提涨产品价格，成本压力、需 求红利成为涨价的重要推手。南亚新材和华正新材公司证券部工作人员均称，目前产能利用率处于高 位，10月份有过调价动作。 智通财经获悉，建滔积层板(01888)再涨近5%，截至发稿，涨4.77%，报11.86港元，成交额1.02亿港 元。 ...

记者近日多方采访获悉，AI相关需求催动下PCB产业链上游高端基材不同程度缺货涨价。诺德股份研究 院院长丁瑜表示，行业高端电子铜箔非常缺货，目前公司的RTF-3已经出货，RTF-4和HVLP-3在下游验 证阶段。宏和科技相关负责人透露，公司高性能产品"低介电一代"价格是普通产品的6倍，低介电二代 和低热膨胀系数因市场比较稀缺，价格仍在上涨。高阶覆铜板方面，有A股厂商人士称，目前AI、机器 人等应用场景的基础材料轻薄化，尤其算力板块对高性能产品的需求量增加。因产品的非通用性，生产 制造设备及工艺都要匹配市场慢慢进行调整，产能目前有限。 ...