高功率芯片的 "发热和翘曲危机" 随着DeepSeek等大模型推开AI技术应用的大门，以高算力AI芯片为核心的数据中心建设迎来了高速发 展。AI芯片功耗的指数级增长与物理尺寸的线性扩展形成显著矛盾，直接导致功率密度大幅度提升。 以H100为例，其最大功耗可达700W，芯片尺寸814mm²，长时间高功率运转发热引发的芯片翘曲问题 越发严重，随着功耗的继续增加和芯片尺寸的继续增大，即将突破传统热界面材料体系的承受极限。 据研究，芯片温度每升高10℃，其可靠性可能降低约50%。所以，高效散热对于维持 AI 芯片稳定、高 效运行至关重要。 图 1. 国外主流 AI 芯片功耗节节攀升 在芯片热传导体系构建中，我们将不同层级的热界面材料（TIM）进行功能化区分： TIM1.5： 裸芯片与散热器直接连接的热界面材料 TIM1： 在带Lid的封装中，芯片与Lid间的热界面材料 TIM2： 在带Lid的封装中，Lid与散热器之间的热界面材料 图 2. 鸿富诚 TIM&TIM2 型石墨烯导热垫片使用场景 以高功率大尺寸芯片的TIM1场景为例： 热界面材料需要同时满足低BLT（≤0.3mm），低热阻（≤0.1℃cm²/W），应力吸 ...