智通财经APP获悉，有媒体援引美国高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)的话报道 称，高通(QCOM.US)很可能将使用三星电子的2nm级别芯片代工工艺来制造其下一代移动应用处理器。 高通过去几年在领先制程上"几乎完全依赖台积电"，而此次若把下一代移动AP的一部分先进节点订单 转向三星2nm，意味着高通在"最核心、最量大的手机SoC"上启动双供应链策略或者分散化，会在份额 与议价权层面对台积电形成轻微压力，但是对于台积电基本面增长前景无任何重大扰动。 台积电与英特尔的先进芯片制程布局 该媒体援引阿蒙在采访中透露的消息表示，这家智能手机与PC端芯片领军者正在与包括三星电子在内 的多家晶圆代工厂就采用最前沿的2nm芯片制造品工艺进行合同代工制造展开磋商;阿蒙表示，高通面 向OC、智能手机甚至数据中心的绝大多数新一代核心芯片设计工作已经完成，以便在不久的将来实现 大规模代工以及全面商业化。 有着"全球芯片代工之王"称号的台积电方面同样全面聚焦于2nm及以下这一最先进芯片制程产能，该公 司在其官网制程介绍中明确写到：2nm(N2)"已于2025年第四季度(4Q25)按计划开始量产"，并强 ...