12英寸硅基晶圆衬底材料
Search documents
总投资30亿元,12英寸硅基晶圆衬底项目正式签约
Sou Hu Cai Jing· 2026-01-04 07:45
近日,总投资30亿元的集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目投资签约活动举行, 该项目正式落地麒麟科创园,将为区域半导体产业发展提供支撑,助力提升我国关键半导体材料国产化 水平。 据悉,此次落地项目由江苏卓航致远科技有限公司主导建设,该公司由江苏卓远半导体有限公司全资子 公司上海卓远方德半导体有限公司与江苏航投未来科技产业有限公司股权合作组建。核心股东江苏卓远 半导体有限公司为国家级高新技术企业、国家级专精特新"小巨人"企业,在半导体材料及设备领域拥有 技术积淀,布局覆盖产业链多个环节。 麒麟科创园是中国科学院创新资源集聚程度较高的科创平台,聚焦关键核心技术领域,推进创新成果转 化与高端产业集聚。为保障项目推进,园区已统筹人事、经发、规土、建设、招商等多部门力量,实行 专人负责、定期调度机制,目前项目地块文物勘探等前期工作已同步启动,电力、燃气等核心要素保障 正有序对接。 (文/集邦化合物半导体整理) <<<欢迎评论区留言或者私信,获取更多化合物半导体相关内容 此次落地的集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目,是江苏卓远半导体有限公司核 心产业板块的重要组成部分。 项目聚焦半导 ...