2.5D/3D堆叠芯片后端设计全流程EDA
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倒计时2天 | ICCAD 2025,六大厂商共话AI算力的中国生态
半导体芯闻· 2025-11-18 10:29
在AI大模型全面加速的时代,算力正成为创新的"第一生产力"。数据显示,2024年中国智能 算力规模同比增长高达74.1%,AI训练、推理与部署的能耗、成本曲线全面上扬。面对"内存 墙""工艺墙""互连墙"三重瓶颈,产业正以前所未有的速度推进Chiplet先进封装、异构计算、 RISC-V架构革新、分布式集群等技术路径。 然而,在构建自主可控的AI算力生态过程中,本土产业仍面临从工具到架构、从算力融合到生态 协同的多层挑战: 基于这些痛点与关键问题,半导体行业观察携手ICCAD 2025策划推出"共建AI算力的中国生态"主 题直播论坛与展馆探访活动——汇聚 芯和半导体、奇异摩尔、达摩院玄铁、紫光云、安谋科技 Arm China、硅芯科技 六大企业,从EDA、IP、Chiplet、RISC-V、云服务、2.5D/3D堆叠技术 等维度展开深度对话,共探中国AI算力生态的破局之道。 2025年11月20日 14:00-16:00 扫码提前预约精彩直播 视频号 B站 直播时间 直播平台 自主可控的算力体系,突破从何开始? 从Chiplet到系统,如何构建可演进的算力架构? 多元算力融合,如何让AI生态协同共进? 协同创 ...