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28nm CiR芯片
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ISSCC 重磅:28nm CiM 芯片,能效飙升 181 倍,市场空间有多大?
是说芯语· 2026-03-02 02:41
在2026年国际固态电路大会(ISSCC 2026)上,清华大学、华为等联合发布的基于HYDAR框架的28nm混合存内计算(CiR)芯片,以RRAM为核心载 体,通过DL-ADC早期终止、PPSP调度流水线等核心优化,实现了高吞吐、高能效与高精度的平衡,其单芯片390K QPS吞吐率、1574K QPS/W能效比, 以及多芯片扩展后66倍QPS提升的性能表现,为推荐系统算力瓶颈突破提供了全新解决方案。 相较于传统DRAM、NAND TCAM加速器的固有缺陷,该芯片的技术突破不仅补齐了行业短板,更精准契合当下数字经济对高效算力的核心需求,具备 广阔的市场落地空间与行业赋能价值。 | 精准匹配高算力需求领域 推荐系统作为连接用户与海量内容的核心枢纽,已深度渗透至电商、流媒体、社交、广告等关键领域,而相似向量检索(SVS)的效率直接决定推荐体验 与运营成本,这也是CiR芯片的核心落地场景。结合芯片性能优势与行业需求,其市场应用可聚焦三大核心领域,且均具备极强的落地可行性。 破解大规模推荐算力瓶颈 当前互联网平台正面临用户规模激增、内容体量爆炸式增长的挑战,以电商、短视频、直播平台为代表,需在毫秒级响应时间内,从数十 ...