赋能端边大模型普及。 本文为IPO早知道原创 作者｜ Stone Jin 微信公众号｜ipozaozhidao 据IPO早知道消息，后摩智能日前正式发布全新端边大模型 AI 芯片——后摩漫界®M50，同步推出 力擎™系列 M.2卡、力谋®系列加速卡及计算盒子等硬件组合，形成覆盖移动终端与边缘场景的完整 产品矩阵。 其中，M50 芯片实现了160TOPS@INT8、100TFLOPS@bFP16 的物理算力，搭配最大 48GB 内 存与153.6 GB/s 的超高带宽，典型功耗仅 10W，相当于手机快充的功率，就能让PC、智能语音 设备、机器人等智能移动终端高效运行1.5B 到 70B 参数的本地大模型，真正实现了"高算力、低功 耗、即插即用"。 后摩智能 CEO 吴强博士表示："M50 的发布只是一个开始，我们的目标是让大模型算力像电力一 样随处可得、随取随用，真正走进每一条产线、每一台设备、每一个人的指尖。" 事实上，高算力、高带宽、低功耗，这三项看似互斥的指标，正是存算一体技术的价值所在，后摩智 能从 2020 年就开始深耕这一领域。 存算一体通过把计算和存储单元集成在一起，让数据就近处 理，从根本上解决 ...

新华财经上海7月25日电（记者杜康）大模型不仅落地千行百业，还在加速落地电脑、手机、眼镜、耳 机等各类交互终端。25日，后摩智能正式发布端边大模型 AI 芯片M50，同步推出力擎系列 M.2卡、力 谋系列加速卡及计算盒子等硬件组合，形成覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵。 根据第三方弗若斯特沙利文预测，全球端侧AI市场规模预计将从2025年的3219亿元增长至2029年的1.2 万亿元，复合年增长率高达39.6%。 后摩智能创立于 2020 年，目前已获得中国移动产业链发展基金、北京市人工智能基金，北京市亦庄产 业升级基金、中国国有企业混改基金等多家机构的投资。 "端侧算力需要同时满足三个重要指标：高算力、高带宽、低功耗。"后摩智能 CEO 吴强介绍，依托其 存算一体技术优势，后摩智能把计算和存储单元集成在一起，让数据就近处理，从而解决了传统芯片数 据传输慢、功耗高问题，完美适配了端边设备'算得快又吃得少'的需求。 （文章来源：新华财经） 除了 M50 芯片，后摩智能此次发布的产品矩阵形成了覆盖端侧到边缘的多元算力方案。吴强表示，此 次发布的AI芯片及系列硬件产品，可广泛应用于PAD、PC、智能语音设备、机 ...