3D SiP与内埋技术等先进封装
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中富电路(300814.SZ)：在3D SiP与内埋技术等先进封装方向，已配合多家海内外客户完成研发打样工作
Ge Long Hui· 2025-12-23 13:25
格隆汇12月23日丨中富电路(300814.SZ)在互动平台表示，公司在AI数据中心一次、二次、三次电源有 布局，公司在3D SiP与内埋技术等先进封装方向，已配合多家海内外客户完成研发打样工作。 ...
中富电路：在3D SiP与内埋技术等先进封装方向已完成研发打样工作
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2025-12-23 13:13
每经AI快讯，12月23日，中富电路（300814）在互动平台表示，公司在AI数据中心一次、二次、三次 电源有布局，公司在3D SiP与内埋技术等先进封装方向，已配合多家海内外客户完成研发打样工作。 ...