证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-033 经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合 集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954 号）同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）501,533,789 股。公 司每股发行价格 19.86 元，募集资金总额为 9,960,461,049.54 元，扣除发行费用 殊普通合伙）对公司本次公开发行的资金到位情况进行了审验，并于 2023 年 4 月 26 日出具了《验资报告》（容诚验字2023230Z0099 号）。 募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储管理，公司与保荐机构、 存放募集资金的商业银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体情况 详见 2023 年 5 月 4 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《晶合 集成首次公开发行股票科创板上市公告书》。 二、募投项目基本情况 根据《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招 股说明书》披露的首次公开发行股票募投项目计划，结合公司于 2025 年 5 月 ...