公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 随着人工智能需求的激增，半导体材料供应链深处正涌现出新的瓶颈。在这篇新文章中，Yole Group 半导体封装高级技术与市场分析师Bilal Hachemi博士探讨了T-Glass（一种主要由Nittobo控制的超 特种玻璃纤维）如何可能成为先进封装和人工智能硬件的下一个关键制约因素。 Bilal 吸取了 2021 年 ABF 短缺的教训，强调了日益增长的供应风险、价格压力和结构性脆弱性。 供应商垄断：Nittobo 的地位与味之素类似吗？ 在半导体行业的集体记忆中，2021 年 ABF 材料短缺事件给我们上了一堂惨痛的课，让我们明白单一 材料如何能瘫痪整个供应链。 味之素的ABF介电层，大多数设计师或副总裁从未将其视为战略资产，但当基板制造商的合格产能耗 尽时，它突然变成了结构脆弱性的象征。然而，仅仅增加堆叠层数并不能解决问题：真正的制约因素 是工厂产能、良率复合以及漫长的认证周期。 四年后，该行业发现自己面临着一个极其相似的局面。 T-Glass之所以重要，是因为一个简单的物理问题。随着人工智能芯片封装和基板尺寸的增大，以适 应更高的计算能力（采用更多HBM ...