文 | 新浪财经 徐苑蕾 牛俊岭还提到，从创新角度，未来的一段时期内，在先进计算架构和算力芯片、先进存储器、先进工艺 及设备、先进EDA等部分领域，中美两国集成电路创新将会呈现出相互竞争但彼此隔离的局面。 "就竞争格局而言，不管是体量还是技术产品的迭代，中国半导体行业已经有了突飞猛进的发展，很多 细分赛道基本形成了从国产替代到内卷的阶段，部分企业如Nor Flash、功率半导体等通过核心技术优势 以及成本优势，获得了海外客户认可，实现了芯片出海，整个行业现在基本上来到了一个并购+创新的 综合性时代。"牛俊岭称。 在并购方面，元禾璞华主要围绕国内链主企业，实现业务补强，比如帮助模拟芯片、EDA等上市公司 通过并购整合丰富产品矩阵并扩大产业规模。此外，围绕原始创新、卡脖子的新技术进行并购，比如协 据牛俊岭介绍，基于行业的变化，元禾璞华的投资策略也在不断演变，投资领域从半导体产业链延伸至 卡脖子与原始创新的硬科技，投资阶段从以成长期、成熟期为主的"纺锤形"变成"哑铃形"，即聚焦于中 早期的少数股权投资项目以及成熟类的并购项目。 助半导体设备企业并购上游核心零部件企业实现产业补强。最后是帮助传统企业，通过并购硬科技资 ...