公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 END 高通为主，然明年开始通用型GPU、ASIC将全面放量，如AMD MI系列GPU，谷歌第八代TPU、 AWS Trainium 4；英伟达则会在2028年推出「Feynman AI」GPU，预计导入晶背供电技术的A16制 程。 市场预估，台积电2纳米家族将成为大型且长生命周期节点，一开始规模就有望大于3纳米。 N2于 2026年进入量产爬坡，下半年将推出延伸版N2P及A16，后者将适用复杂走线与高密度供电的特定 HPC产品。芯片业者分析，未来高阶AI芯片若仍停留在N3甚至N4节点，等同直接丧失高阶市场入场 券。 除 前 段 制 程 外 ， 台 积 电 也 同 步 升 级 后 段 先 进 封 装 体 系 。 业 界 指 出 ， 随 AI 芯 片 全 面 进 入 多 晶 粒 （ Chiplet ） 与 超 大 封 装 尺 寸 时 代 ， 单 颗 芯 片 已 难 以 满 足 算 力 需 ...