"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 Bumping工艺作为前段晶圆制造环节的延伸，是FC、2.5D/3D、WLP等先进封装类型中的关键 基础工艺。据势银（TrendBank）统计，中国大陆先进封装晶圆占比达到40%，约1900万片年 需求（等效12英寸，下同）。 其中长三角地区（包括上海、安徽、江苏及浙江四地）的先进晶圆凸块制造产能占全国51%， 领跑其他经济区：FC Bump方面，颀中科技位居国内第一，属于特色封装赛道，聚焦显示芯片 倒装封装；WLP Bump,盛合晶微位居国内第一，属于通用综合型封装赛道，聚焦消费电子、通 信、数据中心等多领域晶圆级封装业务；2.5D/3D Bump方面，盛合晶微位居国内第一。 文章来源：势银（TrendBank） ◆ 图文版 博雅聚力 | 赛德半导体 | 奥格 | 和成显示 势银咨询： 势银咨询顾问服务 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 ...