公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ：内容 编译自 tomshardware 。 不断增长的 AI GPU 集群之间对通信的极高需求，正推动着人们转向使用光进行跨网络层通信。今 年 早 些 时 候 ， Nvidia 宣 布 其 下 一 代 机 架 级 AI 平 台 将 采 用 硅 光 子 互 连 技 术 与 共 封 装 光 学 器 件 (CPO)，以实现更高的传输速率和更低的功耗。在今年的 Hot Chips 大会上，Nvidia 发布了有关其 下一代 Quantum-X 和 Spectrum-X 光子互连解决方案的更多信息，并透露了它们将于 2026 年上 市。 Nvidia 的路线图很可能与台积电的 COUPE 路线图紧密相关，后者分为三个阶段。第一代是用于 OSFP 连接器的光学引擎，可提供 1.6 Tb/s 的数据传输率，同时降低功耗。第二代将采用 CoWoS 封 装技术，并采用同封装光学器件，在主板级别实现 6.4 Tb/s 的数据传输率。第三代的目标是在处理 器封装内实现 12.8 Tb/s 的数据传输率，并进一步降低功耗和延迟。 为什么是 CPO？ 在大规模 AI 集群中，数千 ...