公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 一个简化的AI加速器架构展示了这两个领域如何共存。在计算层，加速器通过高带宽铜缆链路向上连 接到L1计算交换机。这些是典型的纵向扩展连接：短距离、高密度，并针对以最小延迟传输海量数 据进行了优化。L1交换机之间也通过铜缆互连，形成一个紧密耦合的网络结构，使得多个加速器在 软件层面上几乎可以像一个大型设备一样运行。 随着流量向上层级传输，它会汇聚到与更广泛的数据中心网络连接的二层网络交换机。在这个层级， 光插拔设备占据主导地位，因为系统必须支持更远的传输距离、更高的端口数量以及可扩展的带宽增 长。 这两个领域面临的日益严峻的挑战是，尽管电信号串扰器（SerDes）仍在不断发展，但其系统层面的 限制却日益增多。在硅芯片上，SerDes 的容量持续从 112G 扩展到 224G PAM4 及更高。然而，随 着数据速率的提升，包括封装、基板、PCB 走线、连接器和电缆在内的电气通道逐渐成为瓶颈。为 了在远距离传输中保持信号完整性，需要越来越强大的均衡和数字信号处理（DSP）能力，这会导致 每比特功耗增加，并增加热负载。 对于拥有数千条SerDes通道的大型AI交换机和加 ...