点击注册小程序 查看完整报告 特别申明： 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写，仅面向光大证券专业投资者客 户，用作新媒体形势下研究信息和研究观点的沟通交流。非光大证券专业投资者客户，请勿 订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号难以设置访问权限，若给您造成不便， 敬请谅解。光大证券研究所不会因关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相关人员为光大 证券的客户。 报告摘要 24-26年历次高速互联及网络架构更新：技术架构革新突破带宽瓶颈，"铜光之争"依然持续 2024年，发布NVLink5/X800交换机、铜缆背板系统：第五代NV Link能够实现单GPU 1.8TB/s的双向带 宽，配套X800系列交换机支持单端口800Gb/s连接，带动行业向1.6T光模块演进。GB200 NVL72机架采用 无源铜缆背板系统，含5184根（总长约2英里）高速铜缆，结合直连液冷技术，实现柜内72个GPU的低延 迟互连；2025年，发布CPO（共封装光学）交换机与高速网络架构：推出Quantum-X Photonics 与 Spectrum-X Photonics交换机，通过硅光集成实现激光器数量减少4倍、能 ...