CPO 光电共封装

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长电科技(600584):先进封装技术能力持续提升 汽车电子产能建设有序推进
Xin Lang Cai Jing· 2025-09-14 06:28
先进封装技术持续创新,聚焦高附加值领域。2025 年上半年,公司继续加大研发投入,在玻璃基板、 CPO 光电共封装、大尺寸FCBGA 等关键技术上取得突破性进展。 同时,公司持续聚焦高附加值应用领域,加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等市场的战略 布局,进一步提升核心竞争力。25H1,公司营收按市场应用领域来看,除消费电子领域小幅下降,各 下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长,其中,汽车电子业务延续了高于市场的增长态势,同比 增长34.2%;工业及医疗领域复苏势头显著,同比增长38.6%。 事件:长电科技发布2025 年半年度报告,25H1 实现营业收入186.05 亿元,同比+20.14%;实现归母净 利润4.71 亿元,同比-23.98%;实现扣非归母净利润4.38亿元,同比-24.75%;实现毛利率13.47%,同比 +0.11pct。 行业复苏态势延续,25H1 营收增长向好。根据WSTS 数据,25H1 全球半导体销售总额达3460 亿美 元,同比+18.9%,行业复苏态势良好。受益于终端市场回暖,以及部分客户提前投料,公司营收保持 较好增长;归母净利润同比下降主要系原材料价格波动、财务 ...