"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 玻璃凭借其优异的热稳定性、电绝缘性和透光性等独特属性，已成为先进半导体封装中一种 极具前景的材料。然而要充分 解锁 玻璃的潜力， 就 需要 创新玻璃微加工技术实现高精度 的 玻璃通孔（ TGV ）。 本文重点论述了 市场对 玻璃微 结构， 包括 盲槽 / 通槽 、预划片 沟 道及微流道 等加工能 力的迫切需求，这些技术对热管理和高密度互连等至关重要。 激光诱导深蚀刻（ LIDE ）技术为此提供了可靠解决方案，能够在不破坏材料完整性的前提 下实现高精度、高深宽比的玻璃微结构加工。本文也将着重探讨了激光诱导深蚀刻（ LIDE ）技术如何突破传统加工方法的局限，及其对新一代半导体封装发展的推动作用。 引言 半导体器件复杂度的不断提升与尺寸的持续微型化，对先进封装技术提出了更为严苛的要求 —— 不仅需要实现高密度互连，还需兼顾高效的热管理能力与可靠的机械稳定性。 在这一背景下，玻璃凭借其优异的电绝缘性能、高热稳定性以及良好的透光性等特性，被视 为替代传统硅和有机基板的重要 主材 受到广泛关注。 然而，要将玻璃真正应用于半导体封装并充分 ...

摩根大通再次上调谷歌TPU芯片出货预期，预计2026年和2027年出货量将分别达到370万颗和500万颗，主要受益于台积电 CoWoS封装产能的持续扩张和强劲的市场需求。 据追风交易台，该行的Gokul Hariharan分析师团队发布最新研报，将2026年和2027年的CoWoS产能预测分别上调8%和 13%，以反映台积电在2026年下半年和2027年的新增产能建设。台积电的CoWoS产能预计将在2026年底达到11.5万片晶圆/ 月，外部供应商（主要是日月光和Amkor）将额外提供1.2万至1.5万片晶圆/月的产能。这是该行三个月内第二次上调 CoWoS产能预测。 摩根大通指出，产能增量主要来自ASIC供应链的需求上升。台积电的扩产重点集中在CoWoS-L技术，部分65纳米前端产能 （Fab 14和Fab12）开始用于LSI/中介层制造，而CoWoS-S供应将基本保持平稳，CoWoS-R则更多外包给日月光等封测厂。 TPU需求强劲推动产能预测上调 目前所有TPU产能均由台积电的CoWoS-S技术处理。虽然正在推进Amkor和日月光的认证以满足需求上升，但由于台积电不 太可能扩张CoWoS-S产能，进展较为 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 2025年底，台积电刚刚完成了2纳米环栅（GAA）晶体管的架构革新——这是自2011年FinFET 问世以来晶体管结构最重大的变革。我们对此里程碑事件进行了广泛报道，实至名归。每片晶 圆的生产设备密集度将增加30%至50% ，这将推动一个持续多年的资本支出周期，SEMI预测到 2027年，该周期将达到1560亿美元。 相关报道指出，台积电表示，2 纳米技术已如期于2025 年第四季开始量产。 N2 技术采用第一代纳 米片(Nanosheet) 电晶体技术，提供全制程节点的效能及功耗进步，并发展低阻值重置导线层与超高 效能金属层间电容以持续进行2 纳米制程技术效能提升。 台积电指出，N2 技术将成为业界在密度和能源效率上最为先进的半导体技术，N2 技术采用领先的 纳米片电晶体结构，将提供全制程节点的效能及功耗的进步，以满足节能运算日益增加的需求。 N2 及其衍生技术将因我们持续强化的策略，进一步扩大台积电的技术领先优势。 与3 纳米的N3E 制程相比，在相同功耗下台积电2 纳米速度增加10% 至15%；在相同速度下，功耗降 低25% 至30%，同时芯片密度增加大于 ...

芯片设备行业的爆发点在哪 20251231 摘要 存储周期扩展、先进制程自主可控提升以及先进封装等新技术突破，为 2026 年设备领域带来巨大投资机会，工艺复杂度提升使得单位产能对 设备需求量增加。 Q&A 一颗芯片是如何生产出来的？ 芯片的生产过程涉及多个复杂的步骤。首先，芯片的基础材料是一片硅片。在 这片硅片上，通过一系列操作制造出许多晶体管，这些晶体管可以进行 0 和 1 的计算。接下来，通过光刻、刻蚀等工艺，将这些晶体管连接起来，形成多层 电路，就像搭建摩天大楼一样。这些电路最终构成一个完整的集成电路，即我 们常见的芯片。 在这个过程中，需要使用各种设备。例如，光刻机用于在硅片 上的光刻胶层上进行激光照射，规划出电路图；刻蚀机则负责将这些规划好的 路径打通或导通；薄膜沉积设备和原子沉积设备用于填充金属，使其能够导电 并交换信号。最后，通过封装技术将脆弱的芯片保护起来，并使其能够与外界 电路（如 PCB 板）连接，从而实现实际应用。 半导体行业具有周期性，目前全球半导体产业处于哪个周期位置？ 半导体行业通常每五年左右经历一个周期。从历史来看，2019 年至 2021 年 期间，半导体行业经历了一个强劲的 ...

SEMICON Japan 走访见闻 20251222 2026 年半导体行业迎来存储超级周期，DRAM 资本开支迅速增长超 20%，NAND 主要集中于升级投资，利好东京电子、Kokusai Electric 等企业。 先进工艺升级驱动后道设备需求，Advantest、Teradyne 等受益。3 纳米和 2 纳米工艺光刻强度提升，ASML 和 LaserTech 等公司有望受益。 日本企业预测 2026 年中国市场持平或微增，长存和长兴表现突出，未 来资本开支仍有上行空间。光纤光缆供应紧张，藤仓、住友电工和古河 电气产能全满。 英特尔 CEO 更换后股价上涨，可能通过先进封装技术或代工业务实现复 苏，现有产品竞争力或回升，投资者对此高度关注。 软银押注 OpenAI 存在争议，出售英伟达股票并承担高杠杆风险，投资 收益具有不确定性。WSTS 预测 2026 年全球半导体行业加速增长，总 规模接近 1 万亿美元。 中国企业市场份额不断提升，预计到 2026 年底市占率可能从 23%- 24%提高到 30%左右，显著高于东京电子等海外厂商的预期。 台积电 CoWoS 产能受限仍是全球 AI 发展的瓶颈之一，预 ...

AI 与汽车浪潮驱动先进封装腾飞 安靠技术（AMKOR） 股票研究 /[Table_Date] 2025.12.18 (AMKR.O) [Table_Industry] 海外信息科技 | | |  | 安靠技术（Amkor）首次覆盖报告 | | [Table_Industry] 海外信息科技 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | [姓名table_Authors] | 电话 | 邮箱 | 登记编号 | [Table_Invest] | | | 秦和平(分析师) | 0755-23976666 | qinheping@gtht.com | S0880523110003 | 评级： | 增持 | | 李潇(分析师) | 021-23183060 | lixiao4@gtht.com | S0880525070003 | | | | 龚浩(研究助理) | 021-23183306 | gonghao2@gtht.com | S0880125090016 | [当前价格 Table_CurPrice] (美元)： | 38.87 | 本报告导读： 完备先进封装完整产品谱 ...

今日，玻璃基Micro-LED(COG-基于TFT背板的玻璃基Micro-LED技术)领军企业辰显光电与高端半导体 装备制造商新益昌正式签订战略合作框架协议。双方将聚焦玻璃基Micro-LED芯片巨量转移这一核心工 艺环节，共同攻克技术瓶颈，展望其在商业显示、智慧会议、透明显示、车载显示等广阔场景的应用前 景，携手破解行业量产化与成本优化的核心痛点，共赴千亿蓝海市场。 当前，玻璃基Micro-LED技术已从实验室验证阶段，全面进入工程化、产业化的加速期。尤其是在大尺 寸高像素密度、高亮度、高精度无缝拼接显示及车载、创新商业展示、舞台、智能医疗与家居等新型空 间显示领域，玻璃基技术凭借其高可靠性、结构简洁性、超高像素密度、高透光率及微米级拼接精度等 显著优势，正加速推动COG Micro-LED技术在智能显示时代的渗透与革新。 此外，随着AI芯片算力需求爆发式增长，先进封装技术对基板材料提出了更高要求，玻璃基板替代传 统有机基板的趋势已然显现。AMD、苹果、英伟达、英特尔、台积电、微软等全球半导体与科技巨头 纷纷布局玻璃基方案，为其在半导体先进封装及高端光通信领域的产业化应用注入强大动力。 辰显光电在此领域布局 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 AI应用快速普及，高速运作芯片大量导入先进封装，推升封测需求，台积电「CoWoS」成为家喻户 晓的先进封装技术。除了CoWoS之外，台积电也积极开发下一代封装技术如「CoPoS」，意即把 CoWoS面板化，透过「化圆为方」来提升面积利用率与单位产量。还有一种「CoWoP」也被誉为次 世代封装技术，把芯片和中介层直接装在高精度PCB板之上，有助于芯片散热，但两者在开发过程都 面临不同的挑战，尚待克服。 根据工研院产科国际所预估，2025年台湾半导体封测产业产值将达新台币7,104亿元，年成长率达 13.9%。 2026年，在AI/HPC基础设施大规模部署需求下，封测产值将稳定成长至7,590亿元，年增 6.8%。 工研院产科国际所分析师陈靖函表示，随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，单一芯片上的电晶体数量已 难以持续呈指数成长，封装技术遂成为决定芯片效能的关键。透过将多个小芯片紧密整合于单一IC 中，可有效提升数据传输频宽，并降低能耗与延迟，对追求极致记忆体频宽与低延迟的AI芯片尤为关 键。 为满足这些需求，AI加速器普遍采用HBM（高频宽记忆体），使得如CoWoS（C ...

Core Insights - Intel's optimism regarding its wafer foundry division is highlighted, particularly with the upcoming 18A process technology and advanced packaging products [1][2] - The company is currently mass-producing Panther Lake chips, set to launch on January 5, with yield rates improving but not yet at optimal levels [1] - Intel's internal facilities are engaging with external customers to assess interest in the 18A-P and 18A-PT process nodes, which are showing promising early progress [2] Group 1 - Intel's 18A process technology is maturing, and the company is looking to reconnect with external clients to gauge their interest [2] - Advanced packaging technologies are seen as a significant opportunity for Intel's wafer foundry, with some clients achieving good results, indicating a shift towards Intel's solutions as alternatives to TSMC's products [2][3] - The company acknowledges a potential underestimation of the advanced packaging business's potential, driven by external demand due to capacity constraints at TSMC [2] Group 2 - Intel's wafer foundry division has not seen a significant drop in optimism compared to previous months, with ongoing discussions about improving the division's offerings [3] - External customers are considering Intel's chip and packaging solutions, contributing to management's confidence in the foundry division's ability to enhance its performance [3]

Core Viewpoint - The company, Aisen Co., stated that its core products, including electroplating solutions and photoresists, can serve advanced packaging technologies such as HBM and CoWoS, indicating a focus on high-end packaging market expansion through innovation and quality service [1] Group 1 - The company is actively monitoring market demand to adapt its offerings [1] - The company aims to enhance its market share in the high-end packaging sector [1] - The company emphasizes the importance of technological innovation and quality service in its strategy [1]