公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 台积电正积极研发先进封装技术"晶圆系统（SoW：system over wafer）"，将超大规模、超高速系 统集成在直径300毫米的大尺寸硅晶圆或相同直径的圆盘状载体（支撑体）上。SoW通过将多个硅片 或微型模块以二维矩阵排列，兼具超大规模、超高速的运算能力、高速、高密度的数据传输，以及降 低功耗。 InFO_oS 的优势在于尺寸扩展相对容易，并且通过为封装基板选择 InFO 的 RDL，可以制作超多层 布线板。2018 年开始量产尺寸为光罩尺寸 1.5 倍的 InFO_oS。 InFO_SoW是InFO技术在大型晶圆尺寸封装中的应用 InFO_SoW 是将 InFO_oS 的基板尺寸（RDL 尺寸）扩展至直径 300 毫米的硅晶圆尺寸。InFO 的精 细高密度再分布层 (RDL) 扩展至晶圆尺寸，并将众多硅芯片面朝下（硅芯片的电路面朝向 RDL）放 置在 RDL 上。将电源模块和包含输入/输出 IC 的连接器安装在放置硅芯片的 RDL 背面，即可形成 系统模块。 将"InFO"技术应用于低成本、高性能大封装 SoW技术的起源，在于台积电针对移动处理器所研发的 ...