如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容来自 经济日报 。 CoPoS封装技术不仅能大幅减少大尺寸AI芯片的翘曲问题，而芯片上「以方代圆」也同时拥有 FOPLP批次封装上的成本优势，因此成为下一代高效封装关键技术之一。 根据半导体面板级封装设备制造商Manz亚智科技总经理林峻生指出，CoPoS技术主要是利用面板 取代现行的硅中介层，让生产出的芯片能透过方形面板进行玻璃穿孔、晶圆重布线等工序，大幅提 高阶AI芯片先进封装产量，而CoPoS的「P」则就是玻璃基板的意思。 此外，CoPoS因为有了FOPLP的「血统」，可支援更大封装面积与光罩尺寸，大幅提升面积利用 率与良率。而面板尺寸包括310×310mm、515×510mm及750×620mm，并锁定大尺寸AI与HPC芯 片产品应用。 晶圆代工龙头台积电=持续深化先进封装技术，正式推出全新平台「CoPoS（Chip-on-Panel-on- Substrate）」，整合CoWoS与FOPLP优势，采用方形面板设计，有效解决大尺寸AI芯片的翘曲与 成本问题，成为下一代高效封装关键。 CoPoS核心在于将芯片排列于大型方形面板RDL层，取代传统圆形硅 ...