"从行业层面看，内存供应紧张和价格上涨，或将直接决定整个手机市场的整体规模上限。" 全球高带宽内存（HBM）短缺正从数据中心迅速向消费电子领域蔓延，智能手机行业已成为首要承压 环节。这场由人工智能基础设施需求激增引发的"内存危机"，正在对全球电子产品供应链形成结构性冲 击。 全球最大智能手机芯片生产商高通与英国半导体设计企业Arm Holdings相继发出预警，指出HBM的持 续短缺将直接限制智能手机产量。作为全球最大的智能手机处理器供应商，高通首席执行官Cristiano Amon在财报电话会上表示： 据Amon透露，部分客户已表示将在今年削减手机生产计划。据报道，多家主流智能手机制造商正着手 下调其2026年出货目标，其中一家的调整幅度据称高达20%。 这场短缺被普遍视为中长期结构性挑战。英特尔首席执行官陈立武直言："据我所知，短缺局面不会缓 解。"市场研究机构TrendForce进一步预测，今年生产的高端内存芯片中预计将有70%被数据中心吸纳， 消费电子领域的分配份额将持续受到挤压。 内存短缺的影响正在整个电子产品供应链持续传导与深化。芯片制造商联发科本周在分析师电话会议上 坦言，供应状况"正在动态演变 ...