如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ： 内容来自半导体芯闻综合 。 今年 3 月三星电子前副会长韩钟熙去世后，原有 DX（终端产品）与 DS（半导体）双代表理事体 制瓦解。三星电子于 21 日任命移动业务专家卢泰文社长为 DX 部门负责人兼代表理事，正式恢复 "双巨头" 管理架构。同时，公司提拔各领域顶尖专家担任三星综合技术院（SAIT）院长及 DX 部 门首席技术官（CTO）等关键职务，向 "技术型" 专业管理者赋予更大权限。 此前被视为三星二号人物的事业支援 TF 副会长郑铉浩卸任后，同为 1960 年出生的全英贤副会长 成为事实上的核心管理者，将留任至明年，主导半导体业务复苏。全副会长将同时担任 DS 部门负 责人及存储业务部长，继续肩负三星核心存储业务回暖的使命，重点推进高带宽内存（HBM）、 下一代 DRAM 等关键产品布局。尽管有观点认为存储业务部长一职可能由他人接任，但三星管理 层仍认可全副会长的核心作用。 三星内部评价称，目前尚无能够替代全副会长的人选。这位曾与前三星电子会长权五铉共同引领三 星半导体黄金时代的高管，于去年在 DS 部门大规模亏损的危机时刻回归 "救火"。此前全副 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 据世界半导体行业协会（WSTS）的数据显示，2025年第三季度全球半导体市场规模为2080亿美元， 这是该市场规模首次突破2000亿美元大关。2025年第三季度环比增长15.8%，是自2009年第二季度 19.9%以来的最高季度环比增幅。2025年第三季度环比增长25.1%，是自2021年第四季度28.3%以来 的最高年同期增幅。 按照世界半导体贸易统计（WSTS）首席执行官Tobias Pröttel在此前于美国的SEMI峰会上的报告 称，半导体行业的复苏势头依然强劲。WSTS最新统计数据显示，2025年上半年全球半导体销售额同 比增长19%，总收入达到3460亿美元，这主要得益于市场对人工智能驱动的基础设施和下一代数据中 心的强劲需求。其中，逻辑和存储器领域 继续引领增长，主要得益于GPU、AI加速器和高带宽内存 （HBM）的推动；而其他产品类别在近期低迷后也呈现稳步复苏的态势。Pröttel指出，这种增长并 非局限于单一地区：美洲、中国和亚太地区均实现了两位数的增长，反映出半导体价值链在全球范围 内强劲的发展势头。 基于上半年的出色表现，WSTS将2025 ...

Core Insights - The storage chip market is experiencing significant price increases and supply shortages driven by the surge in AI computing demands, particularly for high bandwidth memory (HBM) [3][4][7] - Major manufacturers are reallocating production capacity towards HBM, leading to tight supplies and soaring prices for traditional DRAM and NAND flash memory [4][5] - Analysts predict a "super cycle" for the storage chip market, with global revenues expected to reach $200 billion by 2025 and nearly $300 billion by 2027 [7] Group 1: Market Dynamics - The current storage chip market is characterized by terms like "capacity transfer," "price doubling," and "supply tightness" [2] - AI model training and inference are creating unprecedented storage demands, reshaping market dynamics [3] - The concentration of HBM demand among a few companies (NVIDIA, Amazon, Google, and AMD) is significantly impacting the traditional storage market [3] Group 2: Manufacturer Strategies - Major suppliers like Samsung, SK Hynix, and Micron are prioritizing HBM production over traditional memory types, exacerbating supply shortages for DRAM and NAND flash [4] - NVIDIA's shift from DDR5 to LPDDR5X for server memory is expected to disrupt the supply chain and increase prices for server memory chips [5] Group 3: Economic Implications - The rise in storage chip prices is anticipated to increase the retail prices of laptops by 5%-15%, potentially dampening consumer demand [5] - Supply chain uncertainties are prompting manufacturers to stockpile inventory, further intensifying market tensions [6] Group 4: Future Outlook - The storage chip market is expected to benefit from the ongoing AI server construction wave, with significant opportunities for Chinese manufacturers if they can achieve breakthroughs in high-end products [7] - Geopolitical factors and changes in global trade dynamics are adding uncertainty to the stability of the supply chain [8] - The strategic importance of storage chips is increasing as they become critical components for computing performance in the AI era [9]

Core Viewpoint - The company Guangpu Co., Ltd. (300632) has highlighted its 3D stacked die packaging products, which are primarily used in various high-tech fields such as smartphones, smart wearables, drones, robots, and AR/VR applications, indicating a strong market presence and technological relevance [1] Group 1 - The company's 3D stacked die packaging products are based on technology similar to high bandwidth memory (HBM) but are differentiated by their specific applications [1]

格隆汇11月20日丨光莆股份(300632.SZ)在互动平台表示，公司的光集成传感3D叠Die封装产品主要应用 在智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR 等领域，与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠技术同 源，又有差异，且应用领域不同。目前公司尚未布局该领域，未来将根据技术沉淀和产业趋势关注该领 域发展。 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ： 内容 编译自 chosun ，谢谢 。 三星电子和SK海力士于16日宣布，将继续推进大规模半导体设施投资。三星电子将在其平泽园区 启动第五座工厂（P5）的建设，计划于2028年竣工，以扩大下一代存储半导体（例如高带宽内存 （HBM））的产能。预计投资额至少为60万亿韩元。SK海力士将在龙仁半导体产业集群投资至少 128万亿韩元，建设共计四座晶圆厂，同样旨在提高高附加值存储产品（例如HBM）的产能。 这些大规模投资的背后，是人工智能（AI）普及带来的内存需求激增。由于人工智能数据中心和 其他基础设施的扩张，大型科技公司持续面临内存短缺的困境，市场普遍预期三星电子和SK海力 士明年的营业利润将远超今年的两倍。科技行业预测，此次"半导体超级周期"并非每七八年一次的 周期性繁荣，而是由结构性因素引发的史无前例的繁荣。 三星+SK海力士预计明年营业利润将超过200万亿韩元 据 科 技 行 业 和 证 券 公 司 预 测 ， 三 星 电 子 今 年 的 合 并 营 业 利 润 预 计 将 比 上 年 增 长 15.14% ， 达 到 37.6809万亿韩元。SK海力士 ...

一位同时对SK海力士与三星电子给出"卖出评级"的分析师表示，韩国芯片股目前的估值已高得难 以支撑，任何微小利空都可能引发股价大幅回调。 这份来自晨星公司（Morningstar Inc.）的看空报告在一个多月前发布时并未引起太多关注，但随 着市场对科技巨头在人工智能领域的激进投资日益担忧，如今再度受到瞩目。投资情绪的转变导致 全球科技股剧烈波动，也让今年以来最炙手可热的投资主题之一——AI芯片行情——出现裂痕。 晨星公司股票分析师Jing Jie Yu表示："当前投资者的信心非常脆弱、非常紧张。当市场预期已经 如此之高时，所有驱动力和催化因素都必须完美契合才能让股价继续上涨——稍有不及，失望就会 迅速放大。" 上周，SK海力士与三星电子的股价录得数月来最大单日跌幅，此前它们曾是推动韩国KOSPI指数 今年上涨逾70%的主要动力。尽管随后股价有所回升，但这次下跌仍令大量重仓韩国两大科技股的 投资者感到不安。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容 编译自 bloomberg ，谢谢 。 即便如此，该分析师仍提醒："在当前价位，投资者很难找到新的入场理由，却很容易找到离场的 理由。"他建议投资者 ...

Core Viewpoint - Morgan Stanley's latest research indicates that despite ongoing concerns about an AI bubble, the semiconductor upcycle driven by AI is far from peaking, with its duration expected to extend beyond typical cycles until 2027, providing strong support for Asian tech stocks in 2026 [1] Semiconductor Revenue Growth - The firm has raised its forecasts, predicting global semiconductor revenue to grow by 18% and 11% in 2026 and 2027, respectively, driven by the early adoption curve of generative AI, strong capital expenditure from leading cloud service providers (CSPs), and conservative capacity expansion strategies in key supply chain segments [3] Asian Tech Market Dynamics - In 2026, the Asian tech market is expected to exhibit a "delicate" balance, where investor concerns about the cycle peaking coexist with continuous upward adjustments in earnings per share (EPS) driven by AI infrastructure development and price increases in certain components [4][9] Market Sentiment and Earnings Revisions - Morgan Stanley notes that while classic indicators suggest the current upcycle is nearing its late stage, this does not alter the upward trend. In the first half of 2026, Asian tech stocks are anticipated to have room for growth due to strong earnings from AI-leading companies [9] Supply Shortages and Price Increases - The strong demand for AI is "crowding out" supply across the tech industry, leading to shortages in various sectors, including advanced packaging, wafer foundries, and high bandwidth memory (HBM), with suppliers increasing capacity at a slower pace than normal, resulting in price hikes that will further boost corporate earnings revisions [11] Unique Characteristics of the Current Cycle - The current cycle is characterized by a "K-shaped recovery," with a divergence between AI and non-AI demand since mid-2023, where AI-related demand remains robust while other tech sectors face adjustments [12] - Generative AI adoption is following a steep S-curve, similar to the early stages of smartphones and public cloud, with expectations of 50%-60% year-on-year growth in 2026, indicating significant growth potential [13] - Leading CSPs are expected to maintain strong capital expenditure, with the top six CSPs projected to increase capital spending by 32% in 2026 after a 67% growth in 2025, demonstrating their financial capacity to support ongoing AI infrastructure expansion [16] Supply Chain Constraints - The current cycle has seen conservative growth in semiconductor capital expenditure, with supply concentrated among a few manufacturers. TSMC's capital expenditure is expected to grow by only 16% in 2026, while the DRAM sector's capital expenditure is projected to increase by 11%, indicating that supply shortages in critical areas will persist until 2026 [20] Investment Strategy Recommendation - Based on these insights, Morgan Stanley recommends a "barbell" investment strategy for 2026, allocating one end to leading AI enablers and the other to companies benefiting from price increases and margin expansion, with TSMC identified as a preferred stock [22]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 蔡先生表示："我们认为所谓的混合-混合键合是实现从微凸点到混合键合过渡的一种可能方式。在这 种方式中，两片晶圆采用混合键合，从而获得互连线更短、信号延迟更低的优势，而下一层级则采用 微凸点技术。" 蔡指出，随着晶圆厚度进一步减薄，翘曲问题日益严重。"HBM公司开始考虑晶圆间键合，因为减薄 后，晶圆级的处理比芯片级的处理要容易得多。" 来 源 ： 内容 编译自 semiengineering 。 高带宽内存（HBM）作为人工智能的关键推动因素，处于多项技术发展的前沿，但它也是最难制造 的模块之一。领先的HBM器件制造商和代工厂必须同时应对多层芯片堆叠、芯片翘曲以及产品生命 周期从两年缩短至一年等诸多挑战。 但或许最严峻的挑战来自于硅通孔（TSV）和微凸点尺寸及间距的不断缩小，它们的良率取决于每一 代高带宽存储器缺陷的快速检出。随着数千个互连线必须完美加工，缺陷数量也随之激增。这些趋势 正将检测工具推向极限。 布鲁克公司X射线部门全球应用和销售经理Alex Tokar表示："小凸起才是问题所在，而不是大凸 起。X射线成像可以检查凸起以及凸起下方的金属化层是否存在缺陷 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ：内容来自半导体芯闻综合 。 对于外界讨论记忆体是否走出以往循环、进入长期荣景，旺宏董事长吴敏求(附图)表示，目前难以 下定论，确实可见AI发展使大型原厂在产能配置上出现变化，带动部分业者营运转佳，但整体市 况可维持多久仍难预测。现阶段可以确定的是价格已有上涨，涨价与某种程度的供需不平衡相关， 不过「缺货」是否真实、缺口多大，目前难以断言。 他指出，数据中心从以CPU为主转向GPU，运算效能明显提升，各家云端服务供应商（CSP）启动 数据中心改造，带来从零到有的扩张动能。要评估这波热度能撑多久，需待主要CSP业者完成高效 能数据中心建置后，再观察是否仍有持续性投入。 存储芯片，正迎来前所未有的繁荣时期 由于英伟达和 OpenAI等公司的人工智能业务，向来以波动性著称的存储芯片行业正在进入一个长 期繁荣期。 以韩国三星电子、SK海力士以及美国美光科技为首的存储芯片制造商，正享受着对用于训练和运 行人工智能模型的各种产品的需求激增。 研究公司 TrendForce 估计，DRAM（一种主要的存储芯片）明年将带来比 2023 年周期低谷时期 多四倍的行业总收入，达到创 ...