证券研究报告 | 行业深度 gszqdatemark 2025 12 28 年 月 日 电子 高速率光芯片前景广阔，看好光芯片景气周期 光芯片是光模块的核心，高速率光芯片前景广阔。激光器芯片和探测器芯 片合称为光芯片，光芯片是光器件中的核心元器件，主要用于光电信号转 换和处理，是光模块的核心组成部分，激光器芯片按出光结构可进一步分 为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括 VCSEL 芯片，边发射芯片包 括 FP、DFB 和 EML 芯片；探测器芯片主要有 PIN、APD、SPAD、SiPM。 其中，EML 技术门槛较高，AI 需求致高端 EML 产能紧缺，供应排至 2027 年后，2024 年全球 EML 激光芯片市场规模达 37.1 亿元，预计 2030 年将 增长至 74.12 亿元，年复合增长率 12.23%，目前 EML 芯片由少数国际巨 头主导，主要的供应商包括 Lumentum、Coherent（Finisar 菲尼萨）、 Mitsubishi（三菱）、Sumitomo（住友）、Broadcom（博通）等。 硅光模块具有高集成、低功耗、低成本、适合高速短距传输的特点，推动 CW 激光器需求提升。 ...