"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 信号高速高频传输与高效运算不仅驱动布线互联密度提升、线宽线距加速微缩， bumping键 合也在不断走向高密集成。 Bumping industry trends Bump工艺几乎在所有中高端产品封装中都有采用，囊括了智能手机、消费电子、汽车电 子、高性能计算等绝大多数应用场景（CPU、GPU、DDIC、AP、BB、MEMS、FPGA、 ASIC、Memory等等）。 无凸点键合（混合键合技术）当前仅应用于特定高阶应用场景，如HBM5、3D NAND、3D CIS、3D DRAM、3D SOC以及Micro LED等，但这些无bumping产品的异构集成工艺主要 在前道制程完成，即晶圆厂内部完成，对于封装厂来说仅是模组的封装，无法承接这些产 品。 Bumping应用 文章来源：势银（TrendBank） Bumping工艺与倒装芯片直接相关，不管是FCBGA/FCCSP，还是目前火热的HBM封装、 COWOS系列封装都已采用倒装技术，这使得封装集成密度陡然提升，bumping制程也在从 C4 bump向细间距bump、micr ...