摘要 CB 供应链自 2025 年上半年起经历三轮调价，主要由需求回升（AI 驱 动、消费电子回暖、国补政策）、成本上升（树脂、铜箔、玻纤布全线 上涨）及高端产能扩张周期长导致，高端材料供给紧缺。 不同类型铜箔自 2025 年至 2026 年持续上涨。HYP 铜箔受 AR 需求拉 升，供应紧张，2025 年涨价超 30%，预计 2026 年一、二季度仍有上 涨空间。载体铜箔主要用于 M3 Pro 工艺，2025 年至 2026 年涨幅超过 35%。 铜箔加工费与规格相关，30 微米 HTE/HDE 铜箔加工费约 6 万人民币/ 吨，18 微米 RTF 铜箔约 10 万人民币/吨，HVIP（12 微米）三代约 20 万人民币/吨，四代接近 30 万人民币/吨。 不同品类铜箔产线切换难度大，低端向高端切换需更换设备。头部厂商 产能转向 HVIP、载板用 VIP 及载体铜等高利润产品，中低端铜箔由中国 内陆厂商承接。 2026 年下半年铜箔仍有涨价概率，中高端材料涨价预期强，HYP 铜箔 与载体铜箔需求景气度至少持续至 2027 年底。中低端铜箔可能在 2026 年末达到阶段性平衡。 Q&A AI 通胀？电子各环节 ...

铜箔专家交流会 20260228 摘要 国内线路板铜箔产能集中度高，头部企业产能达 5 万吨/年，但高阶产能 仍显紧张，海外厂商逐渐将产能转向 HVIP，导致 RTF 市场缺口扩大， HTE 铜箔海外基本停产，加剧了高阶紧缺、中阶偏紧、低阶供给收缩的 局面。 2026 年 3 月，HVIP、RTF 与 HTE 等主要品类电子铜箔预计将迎来行业 普涨，主要体现为加工费上调，而非原料铜价传导，预计加价幅度不低 于 5 个百分点，高阶 HVIP 的绝对涨幅将明显高于普通 RTF 与 HTE。 本轮涨价具备较强的落地确定性，主要由于当前供需关系下，在手订单 交付压力较大，国内外价差持续扩大，国内产品性能稳定、交期更快， 加工费水平具备上调的现实基础与可执行性。 线路板用铜箔扩产逻辑与锂电池用铜箔存在差异，高阶 RTF 与 HVIP 等 所需后处理线主要依赖海外设备采购，即使现在下单，2026 年内也难 以新增高阶产能实现达产，一年内难以完成有效释放。 RTF 本轮涨价具备全覆盖特征，各代产品均将受益，当前出货结构以高 阶为主，RTF 一代与二代出货占比较小，主要出货集中在三代、四代等 更高阶产品，月度出货量在 1,0 ...