在 那 之 前 我 们 先 了 解 一 下 手 机 正 常 怎 么 散 热 的 。 过 去 几 年 ， 旗 舰 智 慧 型 手 机 普 遍 仰 赖 均 热 板 （Vapor Chamber）与石墨片等机身层级的被动散热方案，藉由扩大散热面积，将热能分散至机 身结构中。然而，随着高时脉CPU、庞大GPU 与NPU 同时运作成为常态，仅靠手机内部的被动 散热结构，已愈来愈难以支撑长时间高负载运算。 在此背景下，HPB 的出现，某种程度上也被视为移动装置散热零组件的下一种可能选项。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 随 着 移 动 SoC 迈 入 2 纳 米 与 高 密 度 AI 运 算 时 代 ， 散 热 正 成 为 效 能 竞 赛 的 关 键 变 数 。 三 星 在 Exynos 2600 上导入Heat Pass Block（HPB），近期也传出该封装散热技术可能被其他Android 阵营芯片采用，是否未来HPB 将会成为未来手机的趋势呢？ 传统设计中，热量需先穿过封装材料，再由均热板或石墨片向外扩散；而HPB 的导入，则在裸晶 与外部散热系统之间建立更直接的热传路径，使热能能更快离开高温区域。 三星 ...