【DT新材料】 获悉， 近日， 泰和新材 在公开平台披露手机散热领域的重要进展。公司明确表示，与之前提及的手机用散热膜与芳纶导热膜并非同一 产品，公司正在开发的是以 POD（聚噁二唑） 为基材的高性能导热膜材料，在电子设备散热领域有广泛应用， 项目目前已进入 中试阶段 。 聚噁二唑（POD） 是一类重要的功能型杂环聚合物，其主链中刚性共轭杂环的存在使其具有优异的热和机械性能、独特的电子和光物理性质、高化学 稳定性和刺激响应特性等，在化学传感材料、耐高温材料、气体分离、燃料电池、电子和质子传输材料等领域都有广泛应用。 然而，POD的传统合成方法往往需要在脱水剂或催化剂的存在下，在高温下发生聚酰亚胺的生成和环化脱水反应，这些方法不仅原料种类有限或毒性 较大、操作较为复杂，而且聚合产物中可能存在未环化完全的聚酰亚胺结构缺陷。 合成上的困难极大地限制了POD材料的结构多样性及更多功能应用 当前，智能手机早已不只是通讯工具，而是集 高性能计算、AI 推理、超高清影像处理、游戏娱乐 于一身的移动终端。随着算力需求持续攀升，处理 器功耗和热量输出也不断增加。 多年来，手机及消费电子散热多以被动方式为主，从早期的 天然石墨片 ...