Primo Menova 12寸ICP单腔刻蚀设备

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半导体早参丨华为麒麟芯片时隔四年重返发布会;中微公司重磅推出六款半导体设备新品
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2025-09-05 02:22
国信证券认为,全球和中国半导体销售额均已连续七个季度同比正增长,且已创季度新高,AI是 半导体增量的重要来源,也是各大国的重要战略。8月印发的《关于深入实施"人工智能+"行动的意 见》,要求到2027年智能终端、智能体等应用普及率超70%;到2030年,新一代智能终端、智能体等应 用普及率超90%,智能经济成为我国经济发展的重要增长极。建议关注算力和端侧芯片相关企业 隔夜外盘:截至收盘,道琼斯工业平均指数涨0.77%;标准普尔500种股票指数涨0.83%;纳斯达克 综合指数涨0.98%。费城半导体指数涨1.34%,美光科技涨4.62%,ARM涨3.09%,恩智浦半导体跌 1.92%,微芯科技涨1.82%,应用材料涨1.27%。 行业资讯: 1、9月4日下午,华为常务董事、终端BG董事长余承东宣布,华为三折叠屏手机Mate XTs非凡大师 搭载麒麟9020芯片和鸿蒙5.0系统。据悉,这是时隔4年之后,华为麒麟芯片首次公开展示。 2、《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》印发,加力推进电子信息制造业大规模设备 更新、重大工程和重大项目开工建设,充分发挥重大项目撬动牵引作用,推动产业高端化、智能化、绿 ...
中微公司: 关于自愿披露公司发布新产品的公告
Zheng Quan Zhi Xing· 2025-09-04 16:17
证券代码:688012 证券简称:中微公司 公告编号:2025-057 中微半导体设备(上海)股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称"中微公司"、 "公司")近 日推出六款半导体设备新产品。这些设备覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延 等关键工艺,为中微公司加速向高端设备平台化公司转型注入新动能。为便于广 大投资者了解公司新产品情况,现将相关事项内容公告如下: 一、新产品基本情况 (一)刻蚀设备 在刻蚀技术方面,中微公司此次发布的两款新品分别在极高深宽比刻蚀及金 属刻蚀领域为客户提供了领先和高效的解决方案。 中微公司新一代极高深宽比等离子体刻蚀设备——CCP 电容性高能等离子 体刻蚀机 Primo UD-RIE基于成熟的 Primo HD-RIE设计架构并全面升级,配 备六个单反应台反应腔,通过更低频率、更大功率的射频偏压电源,提供更高离 子轰击能量,可以满足极高深宽比刻蚀的严苛要求,兼顾刻蚀精度与生产效率。 Primo UD-RIE引入了多 ...