随着英伟达Rubin平台等新一代AI算力架构量产临近，PCB产业链迎来材料升级与架构创新双重变革，Rubin架构的 Midplane和Rubin Ultra架构的正交背板已确定采用M9树脂+Q布（电子布）的解决方案，标志着Q布正式成为AI服务 器核心材料。 电子布供需缺口巨大，赛道红利持续释放 电子布市场需求呈爆发式增长。最新产业数据显示，2026年全球Q布需求将突破1800万米（仅Rubin系列就需约500 万米），而全球有效产能仅1500万米，供需缺口达300万米，缺口规模较此前进一步扩大。 缺口形成缘于两大核心因素：一方面，AI服务器、1.6T交换机等下游应用爆发式增长，直接带动高频高速覆铜板需 求激增。据Prismark预测，2024—2029年AI服务器核心的18层以上多层板复合增长率将达15.7%，成为PCB市场主要 驱动力，需求传导下电子布环节持续受益；另一方面，Q布生产技术壁垒极高，需使用纯度SiO₂≥99.95%的高纯石英 纤维，单条标准产线设备投资超5亿元，建设及调试周期长达24—36个月，难以快速扩产。当前全球能稳定量产的供 应商不超过10家，日本日东纺、信越化学等厂商占据70%—80% ...