如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据彭博新闻周四援引知情人士报道，中国阿里巴巴正准备将其芯片制造部门平头哥拆分上市。 报告发布后，阿里巴巴在美国上市的股票盘前上涨4.6%。 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分享给小伙伴哦~ 平头哥半导体成立于 2018 年，是阿里巴巴集团全资拥有的半导体芯片部门，致力于开发从数据中 心和人工智能芯片到物联网产品等一系列处理器，涵盖整个芯片设计堆栈。 11 月，阿里巴巴对其人工智能聊天机器人进行了重大升级，推出了一款基于其最先进的 Qwen 大 语言模型的免费面向消费者的应用程序，以加大力度缩小与国内竞争对手在中国人工智能竞赛中的 差距。 （来源 ： 编译自彭博社 ） *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 点这里加关注，锁定更多原创内容 报道称，阿里巴巴计划首先将该部门重组为一家部分由员工拥有的企业，然后再考虑 ...