英伟达新一代AI服务器平台的供应链布局正在加速推进，新一轮PCB材料升级周期的轮廓逐渐清晰。 据天风国际证券分析师郭明錤最新供应链调查，英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板（CCL）材料 M10启动测试，目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。 根据郭明錤的供应链调查，英伟达与沪电股份已正式开启M10 CCL材料的测试工作。采样工作于2026 年第一季度启动，初步测试结果预计于2026年第二季度出炉。 M10的目标应用场景主要包括两类：一是专为取代现有插槽式架构而设计的正交背板（中平面），二是 面向Rubin Ultra及Feynman平台的交换刀片主板。 这两类应用均处于英伟达下一代AI服务器架构的核心位置，对PCB材料的性能要求较现有方案大幅提 升。 郭明錤认为，上述测试进展表明沪电股份在Kyber机架及Rubin Ultra、Feynman平台的PCB开发中已取得 领先地位，有助于支撑公司未来的成长动能。 供应商格局生变 此次M10测试在供应商结构上出现显著变化。上一代M9材料测试中，仅有台光电一家CCL供应商通过 资格认证。 而M10阶段，英伟达已将测试范围扩展至 ...