主线的开始，Q 布和铜箔 20251222 摘要 Q 布（改良版碳金属）在性能上优于 PTFE 方案，预计将在 Ruby 系列 产品（Service Tree、Meta Pando、CPX 等基板）中量产导入，但面 临斗山和台光两种方案选择，前者易实现但性能稍逊，后者性能优越但 加工难度大。 Q 布供应链面临挑战，国内菲利华占据主导但良率低，需提升窑炉稳定 性并扩建产能；PCB 厂商需改进钻针性能以应对 Q 布高硬度，并采用超 快激光或混合方案提高加工效率。2026 年 1 月中旬将决定 Ruby 系列 能否批量使用 Q 布。 国内菲利华已量产 Q 布，海外企业多处于研发阶段，菲利华产能 70%已 被锁定。PCB 厂家使用 Q 布方案的预估良率约为 70%，主要受原材料 和钻针消耗影响。若 Q 布供应链在 2026 年 Q1 未准备好，Ruby 系列 应用可能转移到 Ultra 背板。 Q 布与 PTFE 方案可能并行，前者性能更优但供应链存在问题。高长径 比钻针与激光钻孔的瓶颈取决于具体设计，高多层板主要瓶颈在于钻针， HDR 版本则转移到激光钻孔。 Q&A 近期在 PCB 上游领域，交换托盘和正胶背板有哪 ...