货币资金变动幅度为93.2%,原因:本期银行承兑汇票保证金及尚未使用的银行贷款资金增加。 据证券之星公开数据整理，近期逸豪新材（301176）发布2025年中报。根据财报显示，逸豪新材增收不 增利。截至本报告期末，公司营业总收入7.48亿元，同比上升9.67%，归母净利润-1512.25万元，同比下 降600.38%。按单季度数据看，第二季度营业总收入3.88亿元，同比上升3.56%，第二季度归母净利 润-1358.24万元，同比下降380.35%。 本次财报公布的各项数据指标表现一般。其中，毛利率4.53%，同比减2.17%，净利率-2.02%，同比减 556.25%，销售费用、管理费用、财务费用总计2294.96万元，三费占营收比3.07%，同比增38.3%，每股 净资产9.0元，同比减3.89%，每股经营性现金流-0.26元，同比减50.21%，每股收益-0.09元，同比减 593.92% | 项目 | 2024年中报 | 2025年中报 | 同比增幅 | | --- | --- | --- | --- | | 营业总收入(元) | 6.82 亿 | 7.48亿 | 9.67% | | 归母净利润(元) ...

1.2本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 公司代码：603527 公司简称：众源新材 第一节 重要提示 1.1本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规 划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读半年度报告全文。 1.3公司全体董事出席董事会会议。 1.4本半年度报告未经审计。 1.5董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无。 第二节 公司基本情况 2.1公司简介 ■ 2.2主要财务数据 单位：元 币种：人民币 ■ 2.3前10名股东持股情况表 单位: 股 ■ 2.4截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表 □适用 √不适用 2.5控股股东或实际控制人变更情况 □适用 √不适用 2.6在半年度报告批准报出日存续的债券情况 □适用 √不适用 第三节 重要事项 公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情 况有重大影响和预 ...

证券代码：603527 证券简称：众源新材 公告编号：2025-042 安徽众源新材料股份有限公司 公司秉承新材料业务和新能源业务的双轮驱动战略，并以其他业务为补充。 报告期内，公司铜板带产量 6.24 万吨，销量 6.27 万吨；铜箔产量 1,756.24 吨，销量 1,730.81 吨；实现出口销量 4,471.95 吨。 公司铜板带产品广泛应用于变压器、电力电缆、通信电缆、散热器、换热器、 电子电器和新能源等领域。公司的压延铜箔产品主要应用于 LED、印刷线路板、 新能源软连接、板式热换器、背胶铜箔等。 截至目前，全资子公司安徽永杰铜业有限公司（以下简称"永杰铜业"）的 年产 10 万吨高精度铜合金板带及 5 万吨铜带坯生产线项目的一期项目已达到预 定可使用状态，二期项目搬迁工作现已完成，正在有序推进改造工作，项目完成 后，公司及子公司的铜板带箔材年产能将达到 20 万吨。 （1）动力电池金属结构件 报告期内，公司控股子公司安徽众源智造科技有限公司（以下简称"众源智 造"）及安徽众源新能源科技有限公司的主要产品为新能源电池包箱体及电池模 组结构件，其中电池包箱体现有年产能为 50 万套，目前主要客户是奇 ...

产品产量、销量及同比变化情况为： 以上经营数据未经审计，仅供投资者及时了解公司生产经营状况所用，敬请 广大投资者理性投资，注意投资风险。 安徽众源新材料股份有限公司 2025 年半年度主要经营数据公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 根据上海证券交易所《上市公司自律监管指引第 3 号——行业信息披露》及 其附件《第十六号——有色金属》有关规定和披露要求，并结合公司的实际情况， 公司 2025 年半年度主要经营数据如下： | 主要产品 | 单位 | 生产量 | 销售量 | 库存量 | 生产量 比上年 | 销售量 比上年 | 库存量 比上年 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | | 同期增 | 同期增 | 同期增 | | | | | | | 减（%） | 减（%） | 减（%） | | 铜板带 | 吨 | 62,414.82 | 62,711.65 | 2,512.85 | 10.29 | 9.89 | 20.25 | | 铜箔 ...

众源新材公告，2025年半年度铜板带生产量62414.82吨同比增10.29%，销售量62711.65吨同比增 9.89%；铜箔销售量1730.81吨同比降1.25%；铝箔销售量6732.75吨同比增317.17%。 ...

证券研究报告 嘉元科技 (688388 CH) 产销双旺，持续布局高附加值产品 2025 年 8 月 26 日│中国内地 其他金属非金属新材料及加工 嘉元科技发布半年报，2025 年 H1 实现营收 39.63 亿元（yoy+63.55%）， 归母净利 3675.41 万元（yoy+134.94%），扣非净利 1035.53 万元 （yoy+108.43%）。其中 Q2 实现营收 19.82 亿元（yoy+32.75%， qoq+0.07%），归母净利 1229.77 万元（yoy+121.42%，qoq-49.72%）。 锂电产业链复苏明显，公司对下半年展望乐观，且持续布局高附加值产品， 我们维持增持评级。 产销双旺，对下半年展望乐观 报告期内，公司实现铜箔产量约 4.14 万吨，同比增长 72.46%；铜箔销量 4.07 万吨，同比增长 63.01%；扣非净利 1035.53 万元，实现扭亏为盈。据 半年报，2025 年上半年，铜箔产品加工费已有所回升，需求增长驱动，锂 电池行业复苏迹象明显，处于逐步向好的态势。截止上半年底，公司产能利 用率超 90%，随着三季度订单量的提升，公司的产能利用率相应逐步提升 ...

上海证券发布研报称，近日，CCL迎来涨价潮，建滔积层板发布涨价函，宏瑞兴、威利邦等二线厂商纷 纷跟进。随着人工智能技术和应用的快速发展，AI服务器需求强劲，成为PCB需求增长的主要动能，上 游高端材料面临供应紧缺，包括LowDk电子布/石英布、HVLP铜箔等产能都面临紧缺。建议持续关注 AIPCB上游材料机会，相关厂商包括宏和科技（603256）(603256.SH)、铜冠铜箔（301217） (301217.SZ)、德福科技（301511）(301511.SZ)、东材科技（601208）(601208.SH)、圣泉集团 （605589）(605589.SH)、天承科技(688603.SH)、联瑞新材(688300.SH)、江南新材（603124） (603124.SH)等。 上海证券主要观点如下： CCL迎来涨价潮，建滔积层板发布涨价函，宏瑞兴、威利邦等厂商跟进 电子布：高性能电子布主要指低介电电子布(Low DK、Low Df)和低膨胀(LowCTE)电子布，高性能电子 布原材料高性能电子纱市场供不应求。根据思涵产业研究院，全球高性能电子布供应商主要以日企、台 企和部分中国大陆企业为主。日东纺Nittob ...

CCL 迎涨价潮，持续关注 AIPCB 上游 材料机会 ——电子行业观点报告 [Table_Rating] 增持（维持） [◼Table_Summary] 主要观点 [行业Table_Industry] : 电子 日期: shzqdatemark [Table_Author] 分析师: 方晨 Tel: 021-53686475 2025年08月22日 | E-mail: | fangchen@shzq.com | | --- | --- | | SAC 编号: | S0870523060001 | [Table_QuotePic] 最近一年行业指数与沪深 300 比较 -6% 3% 13% 22% 32% 42% 51% 61% 70% 08/24 10/24 01/25 03/25 06/25 08/25 电子 沪深300 证 券 研 究 报 告 行 业 动 态 ◆CCL 迎来涨价潮，建滔积层板发布涨价函，宏瑞兴、威利邦等厂商跟 进。 近日建滔积层板发布涨价函，宣布 8 月 15 日起，CEM-1/ 22F/V0/HB/FR-4 等产品，每张涨价 10 元。同日二线厂商也发布涨价 函，威利邦因铜价上涨，8 ...

Investment Rating - The report maintains a "Recommended" rating for leading PCB manufacturers such as Shenghong Technology, Pengding Holdings, and Huadian Co., Ltd. [4][5] Core Viewpoints - The PCB industry is experiencing rapid advancements in packaging and high-density interconnect technologies, with traditional HDI and substrate technologies evolving into mSAP processes to meet the demands of high-speed signal transmission and large-scale integration [1][2] - The demand for PCB is driven by AI applications, leading to significant expansions in production capacity among leading companies, with total investments exceeding 30 billion RMB [2][20] - The core materials for PCB, including copper foil, electronic cloth, and resin, are undergoing upgrades to meet the high-frequency and high-speed requirements of AI applications [2][20][26] Summary by Sections 1. CoWoP and mSAP as Core Technologies - CoWoP (Chip-on-Wafer-on-PCB) is emerging as a future packaging route, enhancing interconnect density and reducing costs by directly using large-size PCBs [1][11] - mSAP (Modified Semi-Additive Process) is becoming the core process for achieving sub-10 µm line capabilities, essential for high-performance applications [1][14] 2. PCB Capacity Expansion and Material Upgrades - Leading PCB manufacturers are actively expanding production capacity, with significant investments announced by companies like Huadian Co., Ltd. and Shenghong Technology [2][20] - The upgrade of core materials includes the transition of copper foil from HVLP1 to HVLP5, electronic cloth to third-generation low-dielectric cloth, and resin to hydrocarbon and PTFE types [2][20][28] 3. Tight Supply of Core Equipment and Acceleration of Domestic Substitution - The supply of core PCB equipment, including drilling, plating, and etching imaging, is tight, with domestic manufacturers accelerating their layouts in advanced process equipment [2][49] - Companies like Dazhu CNC and Ding Tai High-Tech are focusing on high-layer boards and HDI equipment to meet the increasing demands of the industry [2][49] 4. Investment Recommendations - The report suggests focusing on leading PCB manufacturers such as Shenghong Technology, Pengding Holdings, and Huadian Co., Ltd., as well as material companies with core technologies like Honghe Technology and Zhongcai Technology [3][4] - Equipment manufacturers involved in domestic substitution, such as Dazhu CNC and Xinqi Microelectronics, are also highlighted as potential investment opportunities [3][4]

Robotics - Xince Standard: The joint venture Xince Standard (Suzhou) Robot Technology Co., Ltd. has not generated any business revenue [1] - High Measurement Co.: The composite tungsten wire tendon rope used in humanoid robots has formed small batch orders [1] - Hongqi Chain Store: The company's robot project is currently under development [1] - Shuangfei Group: The company will actively seek cooperation opportunities with humanoid robot clients [1] Liquid Cooling - Hu塑科技: The company has not yet cooperated with Vidi Technology to develop a dedicated BMU solution for liquid cooling systems [1] Other Developments - Aerospace Electric: The company's connectors, cables, and motors have been applied in supporting new energy vehicles [1] - Zhuoyi Information: The company's BIOS products have a layout in the Harmony ecosystem [1] - Fuxin Technology: The company has initiated the development of the Micro TEC project for 1.6T optical modules [1] - Qiaofeng Intelligent: The company's CNC machine tool products can be applied in the processing of folding screen structural components [1] - Airo Energy: The company's technology and products do not involve AIDC [1] - Sande Technology: There is strong demand, and the revenue growth of the company's unmanned intelligent equipment is sustainable [1] - Yingjie Electric: The demand for nuclear fusion-related power supplies may form an increment in the second half of this year and the first half of next year [1] - Tongguan Copper Foil: The company has sufficient orders for copper foil products, and prices will be adjusted according to market conditions [1]