（来源：半导体前线） 继HBM后，SOCAMM2芯片或是存储芯片领域下一个新星。 据韩媒报道，由于英伟达需要从全球DRAM行业采购约200亿GB的SOCAMM2芯片，三个供应商基本确 定。三星电子获得英伟达2026年SOCAMM2芯片一半的订单，约100亿GB的订单。SK海力士可能承担 约60-70亿GB的订单，剩余部分由美光供应。 SOCAMM技术定位为面向AI服务器的新型高带宽、低功耗内存解决方案，其设计目标是在提供与HBM （高带宽内存）相近性能的同时，有效降低成本。 通过将LPDRAM与压缩连接内存模块(CAMM)搭配使用，以革命性的全新外形尺寸提供卓越的性能和 能效，相比传统的DDR5RDIMM配置更节省空间，且功耗低三分之一。 而SOCAMM2的三大供应商之一，此次拿下大部分订单的三星，或能通过HBM、和SOCAMM2，逐步 回到存储霸主的位置。 目前三星已完成HBM4的内部测试，如果包括英伟达在内的主要客户的质量认证结果最早在本月公布， 三星可能很快就会开始进行HBM4的量产。 （来源：半导体前线） 继HBM后，SOCAMM2芯片或是存储芯片领域下一个新星。 据韩媒报道，由于英伟达需要从全球DR ...