HBM4芯片

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芯片巨头,利润大跌56%
半导体行业观察· 2025-07-08 01:35
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源:内容编译自彭博社 。 受美国对华人工智能芯片的限制,以及向英伟达出售尖端内存的计划受阻的影响,三星电子的利润自 2023年以来首次出现下滑。 这家韩国最大的公司公布,第二季度的初步营业利润为4.6万亿韩元(33亿美元),较去年同期下降 约56%。分析师平均预期该公司的营收将下降41%。 三星在一份声明中表示,一次性库存相关成本是导致利润下滑的原因之一,而其先进内存产品的客户 评估和出货仍在进行中。三星表示,随着需求逐步复苏,其代工芯片业务的运营亏损预计将在下半年 收窄。 该公司将于本月晚些时候提供一份包含净利润和各部门明细的完整财务报表。 三星一直在努力重振其在高带宽内存 (HBM) 芯片领域的领先地位,而这种芯片对于驱动英伟达的 AI 加速器至关重要。该公司最先进的产品——12 层 HBM3E——尚未获得英伟达的认证,这给竞争 对手 SK 海力士在这个利润丰厚的领域带来了异常长的交货时间。与此同时,美国竞争对手美光科技 公司正在迅速推进,以巩固自己的市场地位。 彭博新闻在初步财报发布前调查的分析师预计,三星芯片部门第二季度的营业利润将达到 2.7 万亿韩 ...
AI刺激芯片巨头扩建工厂
半导体芯闻· 2025-07-03 10:02
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 虽然三星尚未证实,但有报道称,这家芯片巨头还在考虑重启其在平泽园区的第五家制造工厂 (P5)的建设。P5的建设工作于2023年启动,但于去年年初暂停。 P5 预计需要投资超过 30 万亿韩元(220 亿美元),并将建成一座能够生产 DRAM、NAND 闪存 和代工产品的综合晶圆厂。 来 源: 内容编译自theinvestor 。 受人工智能芯片领域爆炸式增长的乐观预测的鼓舞,韩国半导体巨头正在加大设施投资,以扩大未 来的市场份额。 三星电子正在审查重启韩国新芯片制造厂建设的计划,而 SK 海力士最近也开始建设新的后端处理 设施。 据业内人士周四透露,三星正准备重启去年停工的平泽园区四号线(P4)的建设。 P4是三星在建的第四座大型芯片工厂,分为四期建设。一期和三期目前已进入最后阶段,消息人 士称,二期和四期已于近期下达复工命令。预计全面开工将在两到三个月内开始。 P4工厂的两个区域最初计划用于代工生产线,但现在预计将转换为DRAM生产线,以采用10纳米 工艺生产第六代1c DRAM。这家芯片巨头本周证实,它已成功开发出这项先进技术,该技术将用 于下一代高带宽内存(HB ...
DRAM,史上首次!
半导体行业观察· 2025-04-10 01:17
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 根据市场研究公司Counterpoint Research周三发布的一项新分析报告,SK海力士史上首次夺 得全球DRAM市场冠军,超越了长期以来的行业领导者三星电子。 报告指出,今年第一季度,SK海力士占据了全球DRAM市场36%的份额,略高于三星电子的34%和 美光的25%。该公司强劲增长的关键驱动力在于其在高带宽内存(HBM)领域的主导地位,据报 道,该公司在该领域占据了70%的市场份额。 这是 SK 海力士自 1983 年成立以来首次在全球存储器市场占据主导地位。 三 星 电 子 曾 是 存 储 器 领 域 的 霸 主 , 统 治 市 场 长 达 30 多 年 , 如 今 却 被 挤 到 第 二 位 , 市 场 份 额 为 34%,美光科技 (Micron Technology Inc.) 紧随其后,市场份额为 25%。 SK海力士之所以能反超三星,主要原因是人工智能蓬勃发展,对 HBM 芯片的需求强劲。 HBM,助SK海力士登顶 2013年,SK海力士在全球首次研发出HBM芯片时,市场对这种高性能芯片的需求并不高。 SK海力士在官方博客中也承认,起初,HBM ...