公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 长期以来，高通对穿戴类芯片的投入远不如其智能手机芯片那般精细。其可穿戴芯片多数是在现有智能手机芯片基础上稍 作改动而来，有些甚至仅是换了更先进的工艺节点。事实上，高通提供给 OEM 的早期参考设计中，有些甚至直接使用未 修改的手机芯片。当然，高通也会对芯片进行一些必要的优化（比如传感器集线器和无线通信方面），但从未真正优先考 虑为可穿戴设备打造完全定制的设计。过去，平台中唯一的定制部分是外接协处理器芯片，但即便如此，它们也尽量使用 现成 IP，采用最便宜的方式制造。 举 个 例 子 ， Snapdragon W5+ Gen 1 的 QCC5100 协 处 理 器 就 整 合 了 Arm 设 计 的 Ethos ML 核 、 Cadence 的 HiFi 5 DSP，以及 Think Silicon 的 Nema|pico 2.5D GPU，尽管高通本身拥有可执行这些功能的自研核心，并且完全可以将它 们缩小，用于协处理器中。 但如今看来，高通或许终于开始认真对待这一品类了。我们获悉的一款新芯片——代号为 Aspen、型号为 SW6100——目 前正处于高通内部测试 ...