过去的5月，东莞半导体和集成电路领域热度持续，其中首个战略科学家团队的成果首发尤为引人注 目。 这个于2022年引进的战略科学家团队，以电子科技大学原副校长杨晓波教授为核心，在"TGV三维封装 工艺""低功耗AI芯片""MEMS传感器""AI-AOI视觉检测""等离子刻蚀设备"等核心赛道，攻克了多项"卡 脖子"技术难题。 "正是团队扎根东莞、服务产业的阶段性答卷。"杨晓波坦言，成果的背后，凝聚着电子科技大学的科学 家们"十年磨一剑"的坚持，也是东莞"政府引导+市场主导"创新机制的生动体现。 当前全球半导体产业正处于技术变革的关键期，"超越摩尔定律"正成为产业发展的新方向。 发布会上，科学家团队五大创新成果首发，杨晓波对其逐一介绍：TGV3.0技术，全球首创亚10微米通 孔、10：1深径比三维封装技术，实现晶圆级与板级量产能力； "能感存算"一体AI芯片，功耗仅70mW的低功耗AI芯片，集成自取能与多模态传感功能； PLP等离子刻蚀设备，打破国际垄断的面板级封装核心设备，技术指标比肩国际巨头； 毫米波雷达芯片，应用于低空监测的相控阵雷达芯片，性能达到国际领先水平； 全自动晶圆AI-AOI检测设备，检测精度达0. ...