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低功耗AI芯片
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“世界工厂”拥抱“芯”技能
Nan Fang Du Shi Bao· 2025-06-10 04:29
过去的5月,东莞半导体和集成电路领域热度持续,其中首个战略科学家团队的成果首发尤为引人注 目。 这个于2022年引进的战略科学家团队,以电子科技大学原副校长杨晓波教授为核心,在"TGV三维封装 工艺""低功耗AI芯片""MEMS传感器""AI-AOI视觉检测""等离子刻蚀设备"等核心赛道,攻克了多项"卡 脖子"技术难题。 "正是团队扎根东莞、服务产业的阶段性答卷。"杨晓波坦言,成果的背后,凝聚着电子科技大学的科学 家们"十年磨一剑"的坚持,也是东莞"政府引导+市场主导"创新机制的生动体现。 当前全球半导体产业正处于技术变革的关键期,"超越摩尔定律"正成为产业发展的新方向。 发布会上,科学家团队五大创新成果首发,杨晓波对其逐一介绍:TGV3.0技术,全球首创亚10微米通 孔、10:1深径比三维封装技术,实现晶圆级与板级量产能力; "能感存算"一体AI芯片,功耗仅70mW的低功耗AI芯片,集成自取能与多模态传感功能; PLP等离子刻蚀设备,打破国际垄断的面板级封装核心设备,技术指标比肩国际巨头; 毫米波雷达芯片,应用于低空监测的相控阵雷达芯片,性能达到国际领先水平; 全自动晶圆AI-AOI检测设备,检测精度达0. ...
东莞首个战略科学家团队五大成果首发,战略科学家团队如何炼成?
南方财经全媒体记者程浩 东莞报道 5月22日,东莞市首个战略科学家团队成果首发活动在东莞松山湖举行,国际首创 TGV3.0技术、全球首颗"能感存算"低功耗AI 芯片、全国首台PLP等离子刻蚀设备、全国首台全自动AI-AOI检测设备、全国首套低空经济雷达监测系统等五大成果首次对外 发布。 作为制造业大市,东莞依托制造业基础与人才政策优势,于2022年引进以电子科技大学原副校长杨晓波教授为核心的战略科学 家团队,重点布局TGV三维封装、能感存算芯片等前沿领域。经过两年多的发展,该团队已在TGV通孔深径比、晶圆检测精度 等关键技术上实现国际领先,与华为、三星、京东方等龙头企业达成深度合作,为粤港澳大湾区半导体产业注入新动能。 "今天的成果发布,正是团队扎根东莞、服务产业的阶段性答卷。这些成果的背后,凝聚着电子科技大学的科学家们十年磨一剑 的坚持,也是东莞'政府引导+市场主导'创新机制的生动体现。"杨晓波说。 硬核创新的"东莞样本" 当前全球半导体产业正处于技术变革的关键期。传统摩尔定律逼近物理极限,"超越摩尔"的先进封装技术,正以系统级集成的 创新路径,重塑半导体产业的未来格局。 2022年12月,在《东莞市新一轮 ...