ASIC 芯片近况交流 20250709 摘要 谷歌 2025 年预计芯片总出货量接近 200 万颗，其中 TPU V5 系列 （V5E 和 V5P）占 140 万颗，TPU V6 系列（V6E 和 V6P）预计出货 50-60 万颗，V6E 预计出货 40 万颗左右，V6P 预计出货 10~20 万颗。 谷歌的推理任务占比约 70%，训练任务占比约 30%，导致训练芯片（P 系列）需求量少于推理芯片（E 系列），训练芯片与推理芯片数量比大 约为 2:1。 博通的收费模式包括流片费用、IP 版税等前期研发费用，以及量产后的 芯片价格和售后技术支持费用。百万级别出货时毛利率接近 60%，远高 于传统设计服务企业，因其参与程度深且设计复杂度高。 谷歌是博通目前最大的客户，占博通营收接近 80%。TPU V5E 平均价 格在 3,000~3,500 美元之间，V5P 价格较高，大约在 6,000 美元左右。 TPU 使用 PCB 板层数较多，通常达到 30 层甚至更高，并采用 HDI 多层 载板，以及中板和接口卡。TPU 数据带宽要求高，通常使用 800G 光模 块，而英伟达 GPU 常用 400G 光模块。 Op ...

Google（谷歌） 今年受惠主权云项目以及东南亚新数据中心落成，显著提升Server需求。此外， Google本是自研芯片布局比例较高的业者，其针对AI推理用的TPU v6e已于上半年逐步放量成为主 流。 AWS（亚马逊云科技） 的自研芯片目前以Trainium v2为主力平台，据TrendForce集邦咨询了解， AWS已启动不同版本的Trainium v3开发，预计于2026年陆续量产。受惠于Trainium平台扩充与AI运 算自研策略加速，预估2025年AWS自研ASIC出货量将达双倍成长，为美系CSP最强。 和前四大CSP相比， Oracle（甲骨文） 更着重采购AI Server与IMDB（ In-Memory Database ） Server。该公司今年将更积极布局AI Server基础设施，除整合自家核心业务云端数据库及AI应用外， 针对美国等主权云项目，其对NVIDIA GB Rack NVL72需求也明显提升。 此外，近期因国际形势变化，多数Server Enterprise OEM重新检视2025年下半年市场规划， 目前 TrendForce集邦咨询预估全年整体Server（ 含通用型 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 人工智能（AI）模型呈指数级增长，目前已达到万亿参数，这揭示了传统单芯片图形处理单元 （GPU）架构在可扩展性、能源效率和计算吞吐量方面的显著局限性。晶圆级计算已成为一种 变 革 性 的 范 式 ， 它 将 多 个 小 芯 片 集 成 到 一 块 单 片 晶 圆 上 ， 以 提 供 前 所 未 有 的 性 能 和 效 率 。 Cerebras晶圆级引擎（WSE-3）拥有4万亿晶体管和90万个核心，特斯拉的Dojo每个训练芯片拥 有1.25万亿晶体管和8,850个核心，这些平台都体现了晶圆级AI加速器满足大规模AI工作负载需 求的潜力。 本综述对晶圆级AI加速器和单芯片GPU进行了全面的比较分析，重点关注它们在高性能AI应用中的 相 对 性 能 、 能 源 效 率 和 成 本 效 益 。 同 时 ， 也 探 讨 了 台 积 电 （ TSMC ） 的 晶 圆 上 芯 片 封 装 技 术 （CoWoS）等新兴技术，该技术有望将计算密度提高多达40倍。 此外，本研究还讨论了关键挑战，包括容错、软件优化和经济可行性，深入探讨了这两种硬件范式之 间的权衡和协同作用。此外，还 ...

证券研究报告 | 首次覆盖报告 gszqdatemark 2025 06 11 年 月 日 芯原股份（688521.SH） 国产算力中坚力量，一站式定制化&IP 领军 一站式定制化&IP 领军，潜心研发致力未来。芯原股份主要服务为面向消 费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用 市场所提供的一站式芯片定制服务（（24 年占比 68%）和半导体 IP 授权服 务（24 年占比 32%），公司 2024 年营收 23.22 亿元，截至 2025 年一季 度末，公司在手订单金额为 24.56 亿元，创公司历史新高，在手订单已连 续六季度保持高位。从新签订单角度，2025 年一季度公司量产业务新签 订单超 2.8 亿元，截至 2025 年一季度末量产业务在手订单超 11.6 亿元， 对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。截至 2024 年，公司研 发人员达 1800 人，占比 89.37%，公司注重研发与人才培养，我们看好公 司的研发积累，进一步提升公司的收入水平，并在规模效应下摊薄费用率， 优化公司利润。 自研 ASIC 需求井喷，设计服务行业迎历史机遇。一站式芯片定制服务 是指向客户 ...

证券研究报告 | 行业周报 gszqdatemark 2025 06 08 年 月 日 电子 周观点：ASIC 需求全面爆发，重视自研芯片产业机遇 北美 CSP 加速自研 ASIC 布局，谷歌&亚马逊进展领先。根据 Marvell， 2023 年定制加速计算芯片市场规模为 66 亿美元，占加速芯片的 16%， 预计到 2028 年定制加速计算芯片市场规模将达 429 亿美元，占加速芯片 的 25%，2023-2028 年 CAGR 为 45%。1）谷歌：行业领先者，已推出 TPU v6 Trillium 芯片，预计 2025 年将大规模替代现有 TPU v5；2）亚马 逊：亚马逊目前以与 Marvell 协同设计的 Trainium v2 芯片为主力，同时 联合 Alchip 开发 Trainium v3，据 TrendForce 预测，其 2025 年 ASIC 芯 片出货量年增速在美系 CSP 中表现突出；3）Meta：在部署首款自研 AI 加 速器 MTIA 后，正与博通联合开发 MTIA v2，针对 AI 推理负载的高度定制 化需求，重点优化能效与低延迟架构以平衡性能与运营效率；4）微软：当 前 AI ...

证券研究报告 | 行业周报 gszqdatemark 2025 06 08 年 月 日 电子 周观点：ASIC 需求全面爆发，重视自研芯片产业机遇 北美 CSP 加速自研 ASIC 布局，谷歌&亚马逊进展领先。根据 Marvell， 2023 年定制加速计算芯片市场规模为 66 亿美元，占加速芯片的 16%， 预计到 2028 年定制加速计算芯片市场规模将达 429 亿美元，占加速芯片 的 25%，2023-2028 年 CAGR 为 45%。1）谷歌：行业领先者，已推出 TPU v6 Trillium 芯片，预计 2025 年将大规模替代现有 TPU v5；2）亚马 逊：亚马逊目前以与 Marvell 协同设计的 Trainium v2 芯片为主力，同时 联合 Alchip 开发 Trainium v3，据 TrendForce 预测，其 2025 年 ASIC 芯 片出货量年增速在美系 CSP 中表现突出；3）Meta：在部署首款自研 AI 加 速器 MTIA 后，正与博通联合开发 MTIA v2，针对 AI 推理负载的高度定制 化需求，重点优化能效与低延迟架构以平衡性能与运营效率；4）微软：当 前 AI ...

智通财经APP获悉，摩根大通发表研报表示，在人工智能(AI)产品需求旺盛、非AI半导体业务趋稳以及 VMware业务持续发力的共同作用下，博通(AVGO.US)预计将公布符合或略高于市场预期的第二季度财 报，并对第三季度业绩给出乐观指引。该行维持对博通的"增持"评级，目标价为250美元。 摩根大通表示，博通的AI相关收入需求保持强劲，成为业绩增长的主要驱动力。谷歌(GOOGL.US)TPU v6 3nm ASIC芯片已开始量产爬坡，预计将为博通2025财年剩余时间及2026财年带来显著收入贡献。摩 根大通预测，该芯片项目生命周期内收入将超过150亿美元，成为全球最强定制XPU AI加速器。 在AI网络领域，博通的Tomahawk 5/Jericho 3 AI产品需求持续旺盛，下一代3nm工艺的Tomahawk 6芯片 预计于2025年下半年开始量产。综合来看，受益于谷歌TPU处理器的持续放量、Meta(META.US)/字节 跳动等其他ASIC项目的推进以及AI网络产品的稳定需求，博通2025财年AI业务收入有望达到190亿至 200亿美元，同比增长约60%。 摩根大通预计，博通第二季度营收、盈利和自由现金流 ...

摩根大通(小摩)最新发布的研报显示，博通(AVGO.US)凭借其在人工智能(AI)ASIC和网络半导体市场的 主导地位，正蓄势待发，有望在2025财年实现高达190亿至200亿美元的AI业务收入，同比增长60%以 上，与公司设定的三年服务可用市场(SAM)复合年增长率(CAGR)60%-65%目标一致。截至2025年6月2 日，博通股价为248.71美元，小摩给出12个月目标价250美元，维持"增持"评级。 博通的AI业务增长主要得益于其新一代产品的推出。例如，谷歌TPUv63nm ASIC项目已开始量产，每 个封装包含两个3nm计算芯片和八个堆叠的HBM3e芯片，成为全球最强大的定制AI XPU之一。小摩预 计，仅这一项目在博通的生命周期总收入将超过150亿美元，并将在2025年下半年至2026年上半年逐步 贡献收入。 此外，博通还计划在2025年下半年推出下一代Tomahawk63nm交换芯片，这将进一步巩固其在高性能以 太网交换芯片市场的领先地位，该市场目前由博通主导，占有80%以上的市场份额。Tomahawk6芯片支 持102Tbps的交换吞吐量和200Gbps SERDES，是目前全球性能最高的网络 ...

May 20, 2025 IP/Design service outlook ASIC market dynamics into 2026 ◆ AWS, Google, META ASIC update AWS, Google, META ASIC update For AWS, Trainium 3 issues were solved, and it continues to book orders with downstream suppliers. After the last check of Trainium 3 test chip, we expect AWS to sign the contract of Trainium 4. Considering the new technology adoption, the actual work of Trainium 4 project has already begun. For Google, the progress on Broadcom's side has been steady from TPU v6, v7, to v8. The ...

Tr e n dFo r c e集邦咨询表示，CSP为应对AI工作负载规模逐步扩大，同时计划降低对NVIDIA、AMD 的高度依赖，因此积极投入ASIC开发进程，以便能控制成本、性能和供应链弹性，进一步改善营运 成本支出。 观察美系四大CSP在AI ASIC进展，居领先地位的 Go o g l e（谷歌） 已推出TPU v 6 Trilli um，主打 能效比和针对AI大型模型的最佳化，预计2 0 2 5年将大幅取代现有TPU v 5。针对新一代产品开发， Go o g l e从原先与Br o a d c om（博通）的单一伙伴模式，新增与Me d i aTe k（联发科）合作，转为双供 应链布局。此举将提升设计弹性，降低依赖单一供应链的风险，并有助增加高阶先进制程布局。 AWS（亚马逊云科技） 目前以与Ma r v e ll（美满电子）协同设计的Tr a i n i um v 2为主力，其主要支持 生成式AI与大型语言模型训练应用，AWS也和Al c h i p合作Tr a i n i um v 3开发。Tr e n dFo r c e集邦咨询 预估2 0 2 5年AWS的ASIC出货量将大幅成长，年增表现 ...