中微公司在投资者互动平台回答称，目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全 面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。 ...