25Q1-Q3 整体收入同比+30%，25 年 3 月公司单月发货量破百台设 备、创下历史新高，彰显行业高景气。二期园区产能约为一期的 2 倍以上，极限产能可通过优化排产提升至 1500 台以上。公司于 2025 年 8 月递交发行 H 股股票的申请，9 月发行境外上市股份（H 股）备案申请材料获中国证监会接收。 泛半导体：先进封装直写光刻，明确受益 CoWoS-L 趋势 相较传统的掩膜版光刻技术，直写光刻技术无需掩膜版，具备成本 更低、效率更高的技术优势，适配 CoWoS-L 工艺。根据公司官方公 众号数据，其预估台积电 CoWoS-L 产能占比将逐年提升。目前公 司 WLP 系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类 CoWoS-L 产 品的量产，并预计于 26H2 进入量产爬坡阶段，WLP 系列（公司先 进封装直写光刻设备）目前在手订单金额已突破 1 亿元。 潜力业务：激光钻孔新军，静待客户导入进展 三菱在激光钻孔设备中的市场份额较高，随着本轮 PCB 企业资本 开支集中在 HDI 方向，我们预计国产激光钻孔设备供应商存在替 代机会，目前国产供应商包括大族激光、芯碁微装等，其中芯碁微 装激光钻孔设备已进入 ...