芯和半导体发布了Xpeedic EDA 2025软件集，涵盖Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平 台、集成系统仿真平台三大核心平台。 在回答第一财经记者提问时，代文亮表示，现在国内半导体行业的发展是在用数学补物理，通过数值模 拟减少芯片物理原型验证的次数，解决热-电-应力耦合等复杂物理问题；封装补制程，以先进封装（如 异构集成、Chiplet）弥补先进制程的成本与良率问题；架构补工艺，通过创新算力架构（如专用NPU、 可配置核）补齐工艺节点的性能天花板。 10月30日，芯和半导体发布Xpeedic EDA 2025 软件集，涵盖Chiplet 先进封装设计平台、封装 / PCB 全 流程设计平台、集成系统仿真平台三大核心平台。 "今天EDA只做点工具远远不够，从芯片到系统电热应力多物理场仿真，要抓住机会，结合AI做下一代 工具，向前冲。"代文亮说。 代文亮在接受采访时也多次强调了EDA与AI融合的行业趋势。他提到，公司已经通过15年经验积累了 大量的数据，AI可以提升跨尺度仿真效率，精准量化多物理场耦合效应，支持大规模系统级优化。 "这些不是仅仅为了实现国产化，而是为了软件集真的好用，可以 ...

2025年10月31日，2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行，本届大会以 "智驱设计，芯构 智能（AI+EDA For AI）" 为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，共同探索人工智能时 代"从芯片到系统"的硬件设计创新与生态共建新范式。 上海市浦东新区科技和经济委员会主任汪潇、上海交通大学集成电路学院常务副院长郭小军出席大 会并致辞。两位嘉宾特别祝贺芯和半导体成为首家斩获工博会 CIIF 大奖的国产EDA，高度认可芯 和 过 去 一 年 的 发 展 ， 精 准 把 握 了 AI 时 代 背 景 下 、 从 芯 片 向 系 统 升 级 的 EDA 行 业 趋 势 ， 引 入 AI+EDA的STCO创新设计范式，彰显国家级专精特新企业担当与引领作用。同时，他们寄语芯和 半导体持续发力，赋能国家AI硬件基础设施开发建设，为锻造上海"全国AI产业高地"贡献力量。 芯和半导体创始人、总裁代文亮博士在主题演讲中，深度解读 EDA 与 AI 融合的行业趋势。他指 出，随国务院《关于深入实施 "人工智能 +" 行动的意见》落地，半导体行业正迎全方位变革： 一方面，AI 大模型训推需求爆发，而摩尔定律放缓使单芯片性能提 ...